Der QH-01 Vakuumierbeutel und Folienschweißer ist der ideale Küchenhelfer, um die Lebensdauer Ihrer Lebensmittel zu verlängern. Das Vakuumieren von Lebensmitteln ist eine sehr schnelle und einfache Methode, um Lebensmittel ohne Luftzugang zu konservieren, so dass die Vitamine und Mineralien in den Lebensmitteln erhalten bleiben, kein Luftzugang zu den Lebensmitteln, kein Bakterienwachstum, kein Austrocknen oder Übertragung von Gerüchen. Frische Lebensmittel wie Fleisch, Fisch, Gemüse und Obst sind 2-5 Mal länger haltbar. Trockene oder gefrorene Lebensmittel können im Gefrierschrank 1-2 Jahre aufbewahrt werden. Vakuumierte Lebensmittel haben ein kleineres Volumen und sind daher besser lagerfähig Das Vakuumiergerät ist sehr einfach und intuitiv in der Anwendung: Es funktioniert mit gewellten Beuteln und Folien, seine Backen können eine maximale Länge von 295 mm erzeugen. Legen Sie einfach das offene Ende des Beutels in die Vakuumkammer, schließen Sie den Deckel und drücken Sie den Knopf, um das Vakuumieren zu starten. Sobald das Vakuum erzeugt ist, wird der Beutel automatisch verschweißt. Der Vorgang kann jederzeit unterbrochen werden. Die Vakuummaschine eignet sich besonders zum Vakuumieren von Fleisch, Fisch, Gemüse, Obst, Snacks und Schüttgütern, die ihr Aroma verlieren - Tee, Kaffee. Neben Lebensmitteln können auch andere Produkte vakuumiert werden. Die Vakuumierbeutel sind für das Garen mit der Sous-Vide-Methode geeignet. Der Vakuumierbeutel kann mit allen Größen unserer Vakuumierbeutel verwendet werden, da der 300mm breite Vakuumierbeutel ab Werk auf jeder Seite 6mm Ränder eingeschweißt hat und die Gesamtbreite der Beutel ohne Ränder 288mm beträgt. 135cm Gesamtlänge des Versorgungskabels. Dicke der verschweißten Folien: 0,10 - 0,29mm (100 - 290μ). Vakuumierzeit: ca. 20 Sekunden (abhängig von der Größe des Schweißbeutels) Intervall zwischen den Zyklen: 40s. Vakuumiergerät nicht mit verschlossenem Deckel aufbewahren. Längeres Zusammendrücken des Dichtungsgummis kann zur Undichtigkeit führen.

DasVakuumiergerät QH-02 für Lebensmittelbeutel und -folien ist der ideale Küchenhelfer, um die Haltbarkeit Ihrer Lebensmittel zu verlängern. Das Vakuumieren von Lebensmitteln ist eine sehr schnelle und einfache Methode, um Lebensmittel ohne Luftzutritt zu konservieren, so dass die Vitamine und Mineralien in den Lebensmitteln erhalten bleiben, kein Luftzutritt zu den Lebensmitteln, kein Bakterienwachstum, kein Austrocknen oder Übertragung von Gerüchen. Frische Lebensmittel wie Fleisch, Fisch, Gemüse und Obst halten sich 2-5 Mal länger. Trockene oder gefrorene Lebensmittel können im Gefrierschrank 1-2 Jahre aufbewahrt werden. Vakuumierte Lebensmittel haben ein kleineres Volumen und sind daher besser lagerfähig. Das Vakuum arbeitet mit gewellten Beuteln, seine Backen können eine Schweißnaht mit einer maximalen Länge von 290 mm erzeugen. Es ist möglich, entweder vorgefertigte Wellpappsäcke mit festen Abmessungen oder eine Hülse (Tunnel) zu verwenden, aus der Sie einen Sack mit den gewünschten Abmessungen (max. Breite 290 mm x gewünschte Länge) schneiden können. Dank der Möglichkeit, die Vakuummaschine nur als Folienschweißgerät zu verwenden, wird die Endschweißung des Beutels erstellt und eine zweite Schweißung während des Vakuumierens erzeugt. Daher kann die Vakuummaschine auch nur als Folienschweißgerät verwendet werden, sogar für andere als gewellte Folien. Es müssen jedoch Folien mit annähernd der gleichen Materialstärke verwendet werden. Das Schweißintervall ist auf 6 Sekunden festgelegt, die Schweißnahtbreite beträgt 1 mm. Die entstehende Schweißnaht ist sehr stark, stark genug, um ein Vakuum für eine lange Zeit zu halten. Es ist sehr einfach und intuitiv zu bedienen. Legen Sie einfach das offene Ende des Beutels in die Vakuumkammer ein, schließen Sie den Deckel und drücken Sie den Knopf, um das Vakuumieren zu starten. Nachdem das Vakuum erzeugt wurde, wird der Beutel automatisch verschweißt. Der Vorgang kann jederzeit unterbrochen werden. Es gibt eine separate Taste, um nur den Schweißbalken einzuschalten. Der Vakuumierer ist besonders geeignet für das Vakuumieren von Fleisch, Fisch, Gemüse, Obst, Snacks und Schüttgut, das sein Aroma verliert - Tee, Kaffee. Neben Lebensmitteln können auch andere Gegenstände vakuumiert werden. Vakuumierte Beutel sind für das Sous-Vide-Garen geeignet. Gesamtlänge des Versorgungskabels: 130 cm. Dicke der geschweißten Folien: 0,10 - 0,29mm (100 - 290μ). Vakuumierzeit: ca. 15 Sekunden (abhängig von der Größe des Schweißbeutels) Intervall zwischen den Zyklen: 30s. Lagern Sie den Staubsauger nicht mit verschlossenem Deckel. Bei längerem Zusammendrücken des Dichtungsgummis kann es zu Undichtigkeiten kommen.

Reduzierter halbautomatischer YouPack KZBD Kunststoff-PP-Bandabroller mit manueller Bandzuführung und externem Abroller. Diese halbautomatische Umreifungsmaschine umreift jeden Karton, der auf die Arbeitsfläche der Maschine gestellt werden kann, in einer sehr kurzen Zeit - 1,5 Sekunden. Nach dem Einschalten ist die Maschine im Handumdrehen bereit zum Schweißen. In nur 5 Sekunden nach dem Einschalten kann das Band geschweißt werden. Der Bediener stellt den Karton mit dem Bandgut auf die Metallarbeitsplatte gegen die Anschläge und umwickelt ihn mit dem Band, das in der Arbeitsplattenmulde vorbereitet ist. Er schiebt das Ende des PP-Bandes in den Schlitz am Anfang der Mulde und der Konus zieht es sofort heraus, spannt das Band entsprechend der eingestellten Spannintensität, schneidet es ab und schweißt die beiden Enden zusammen. Gleichzeitig wickelt er ein weiteres Band in der vom Bediener gewählten Länge mit dem Drehregler ab und der Vorgang kann sofort wiederholt werden. Alles geht sehr schnell, das Bündel ist in 1,5 Sekunden fertig. Die Umreifungsmaschine besteht aus einem massiven Metallgehäuse, in dem sich eine robuste Einheit mit einer sehr geringen Ausfall- und Verschleißrate und einem niedrigen Stromverbrauch von 660 W befindet. Der geringe Stromverbrauch wird durch eine automatische Stromsparfunktion ergänzt, die nach 60 Sekunden Inaktivität aktiviert wird. Diehalbautomatische Umreifungsmaschine YouPack KZBD ist auf Rollen montiert, so dass sie je nach Bedarf leicht gehandhabt werden kann. Auf der rechten Seite der Umreifungsmaschine befindet sich eine Abwickelschale fürPolypropylenband verschiedener Breiten - von 6 mm bis 15 mm, von der sich die Umreifungsmaschine selbst abwickelt (durch Ziehen). Die obere Arbeitsplatte kann einfach aufgeschwenkt werden. Im Inneren des Gehäuses befindet sich außerdem ein Werkzeugfach. Die Höhe des Geräts beträgt nur 46,5 cm, was es ermöglicht, auch große Kartons bequem zu bündeln. Wir bieten eine höhere Version dieser halbautomatischen Umreifungsmaschine an - 73 cm (klassischer Tisch). Diese Umreifungsmaschine findet breite Anwendung in jedem Einzel- und Großhandel, vor allem in Lagern und im Versand, wo Pappkartons mit PP-Kunststoffbändern verstärkt werden müssen, um einen sicheren Transport zu gewährleisten. Geeignet für die Verpackung von Haushaltsgeräten und anderen elektronischen Geräten, Lebensmitteln, gemischten Waren, für die chemische Industrie, in Druckereien, in der Textilindustrie oder bei der Post. Ideal als Endzubehör für Produktionslinien.

Konvektions-BGA-Rework-Station zum Entlöten und Reflow-Löten ZM-R5860C Station zum Entlöten und Löten von BGA- und SMD-Schaltungen mit Konvektionsheizung. Als Lötmedium wird Heißluft verwendet. Die Technologie der Konvektionswärmeübertragung selbst bietet im Vergleich zur Infrarotheizung eine viel präzisere Kontrolle über die Temperatur der beheizten Komponenten sowie eine gleichmäßigere Wärmeverteilung an der Oberfläche. Die Seamark R5860C repräsentiert die professionelle Reihe der halbautomatischen High-End-Rework-Systeme. Er wird von einem eingebauten Industriecomputer mit Touchpanel-LCD-Steuerung gesteuert. Das integrierte optische System zur Sichtkontrolle macht das Arbeiten mit dem Gerät sehr komfortabel. Die Rückmeldung an den Bediener erhöht somit die Zuverlässigkeit des gesamten Rework-Prozesses. Für dieBeheizung der Oberseite sorgt ein Heißluft-Heizelement mit einer Eingangsleistung von 800 W, das sich an einem dreiachsig beweglichen Arm befindet. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten am Auslass befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Auswechseln der Düsen erfordert also kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor an der Öffnung des Heißluftkopfes gemessen. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht notwendig, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben. Ein weiterer Unterschied zu den niedrigeren Modellen ist die Lösung zum Vorwärmen der Leiterplatten. Das Rework-System ist mit insgesamt sechs keramischen Infrarot-Strahlern ausgestattet, die die Leiterplattenheizung bilden. Die 2700-W-Heizplatten sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuwärmen, um Verformungen beim Löten zu verhindern. Eine ordnungsgemäße, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs unerlässlich. Daher wird die Erwärmung der eigentlichen Stelle, unter der die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technologie wie von oben durchgeführt. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 1200-W-Heißluftelement. Wie bei dem oberen Heizelement wird die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus iR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unter der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur präziser gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die Gesamtleistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,9 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der beheizten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Geräts verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station sorgt für eine schnelle und gleichmäßige Erwärmung, selbst wenn mit einer robusten, großen und voll bestückten Platte gearbeitet wird, auf der Transformatoren, Kühlkörper oder andere Materialkomponenten montiert sind. Ein wichtiges Element der gesamten Anlage ist das visuelle Kontrollsystem des Umschmelzvorgangs, das durch eine Kamera mit Zoom und gesteuerter Blende zur Kontrolle der Tiefenschärfe dargestellt wird. Die Kamera, ein externer LCD-Monitor und die Kamerahalterung sind im Lieferumfang enthalten. Für die eigentliche Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - ein Computer mit dem Betriebssystem ist bereits im Lieferumfang enthalten. Zum Speichern von Temperaturprofilen und aufgezeichneten Kurven schließen Sie ein USB-Flash-Laufwerk an den Anschluss an der Vorderseite des Geräts an, wobei alles über den Touchscreen gesteuert und eingestellt wird. Die Arbeit ist wesentlich komfortabler und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Sie können 50 benutzerdefinierte Profile verwalten, die auf einem USB-Flash-Laufwerk gesichert oder von dort geladen werden können. Das Temperaturprofil besteht aus 8 benutzerdefinierten Abschnitten, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) für die oberen und unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Wellenformen aller drei gemessenen Temperaturen auf der LCD-Anzeige sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach der Operation detailliert ausgewertet werden. DasRework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es ermöglicht die sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und aller Epoxy-μBGA. Enthalten sind 6 Heißluftaufsätze in den Größen 60x60mm (viereckiger Trichter), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm und 41x41mm. Der Leiterplattenspanntisch ist fest mit dem Systemchassis verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör das Einspannen jeder Leiterplattenform bis zu einer Länge von 415 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und wird durch Drücken einer Taste auf der Frontplatte ausgelöst. Ein Laservisier wird verwendet, um den gelöteten Chip unter dem Infrarotstrahler genau zu zentrieren. Mit dem größten Gummigriff kann er bis zu 200 g halten. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung auf der Oberfläche schnellere Reaktionen auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten. Der R5860C zeichnet sich durch sein durchdachtes Design und seine handwerkliche Qualität sowie den damit verbundenen Bedienkomfort aus. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist die Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dafür vorgesehen ist) ausreichend. Die Reparaturstation ZM-R5860C umfasst station mit integriertem Verfahrweg für die Leiterplattenmontage und eingebautem LCD-Monitor mit Touch Control externer 15"-LCD-Monitor zur Anzeige von Lötstellen; (einschließlich Netzteil) kamera mit Zoom-Optik und Blendensteuerung zur Einstellung der Tiefenschärfe; (inkl. Netzteil) eingebaute Vakuum-Pinzette - Vakuum-Stift + 2 Gummi-Saugnäpfe laservisier zum Zentrieren der Leiterplatte 6 Aufsätze für die Montage atypischer Leiterplattenformen 6 Heißluftaufsätze 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm 1 externer Temperatursensor stromkabel handbuch Beispiele für die Nutzung der Reparaturstation ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg cPU- und Chipsatz-Ersatz für Computer, Laptops, Netbooks, Ultrabooks überarbeitung von Chips in Steuergeräten für Autos auswechseln von Splittern auf der Südbrücke und der Nordbrücke entfernung und Reflow von defekten Grafikchips grafikchip-Reflow reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen xbox Reflow playstation Reflow reflow Nintendo Wii rückfluss der Metallabschirmung von der Hauptplatine eines Mobiltelefons (insbesondere MOTOROLA verwendet eine dicke Metallabschirmung) reflow von Handy-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Handys mit dünnen Leiterplatten (SIEMENS) vorwärmen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden In der Lieferung enthalten sind