Digitální PID regulátor MF 108 - 802 slouží k přesnému a efektivnímu řízení a regulaci nejen průmyslových systémů, ale také běžných domácích zařízení jako jsou kotle, klimatizace, čerpadla a další podobné stroje a zařízení sloužící k vytápění, chlazení, ohřevu, či čerpání vody. Princip PID regulátoru spočívá ve využití tří různých složek – proporcionální, integrační a derivační – k dosažení co nejlepšího a stabilního řízení. Díky automatickému ladění na optimální hodnotu v daných podmínkách dosáhneme PID regulátorem nejefektivnější regulaci s vysokou přesností bez větších odchylek. Hodnoty pro složky P, I a D lze nastavit manuálně, ale ve většině případů, a to především v domácích podmínkách bude nejlepší svěřit korekci jednotlivých složek automatice regulátoru, která díky funkci "Autotuning" dokáže s vysokou přesností a spolehlivostí nastavit optimální hodnoty tak, aby regulace byla co nejefektivnější.   PID regulátor vyžaduje pro svou funkci zadání vstupní hodnoty (například požadovaná teplota v místnosti), vstup pro zpětnou vazbu (při regulaci teploty to bude teplotní čidlo) a ovládání výstupu (relé, SSR, apod.) pro spínání topení. Automatika se pak postará o správné naladění a nastavení systému tak, aby bylo ovládání topení co nejefektivnější a teplota v místnosti byla udržována bez citelných odchylek.  Model MF108-802 v kompaktním šedém šasi je určen pro instalaci do racku či přístrojového panelu. Proti jiným nabízeným modelům je tento vybaven velkým a jasným displejem, který je velmi dobře viditelný i z větší vzdálenosti. Pro připojení napájení (AC85-265V 50/60Hz) vstupních i výstupních prvků je na zadní straně regulátoru připravena klasická šroubovací svorkovnice. Regulátor dovoluje manuální nastavení všech prvků (P, I, D), lze však zvolit také automatické ladění pomocí funkce Autotuning. Tuto funkci využijí zejména méně zkušení uživatelé, kteří nemají zkušenosti s manuálním nastavováním PID regulátorů. Jako vstup lze zapojit vícero typů teplotních čidel, nebo lineární napěťové prvky pro měření tlaku, průtoku apod. Regulátor je navíc vybaven i dvěma alarmy Lo/Hi pro upozornění na naměřené pod/nad limitní hodnoty.  V naší nabídce naleznete tři PID regulátory MF108-802, které se odlišují pouze ovládáním výstupu. Skladové číslo Model Výstup 104640 PID regulátor MF108-802-VN pro SSR relé 104641 PID regulátor MF108-802-6N 0-10VDC 104642 PID regulátor MF108-802-MN relé 5A/250VAC Balení: PID regulátor, plastová aretační spona

Lineares Präzisions-Labornetzgerät mit digitalen Messgeräten und Drucktastenrelais zum Anschließen und Trennen der Ausgangsklemmen. Die digitalen Spannungs- und Stromanzeigen sind in 10mV und 1mA unterteilt. Das Netzgerät ist mit Schraubkontakten für den dauerhaften Anschluss von stromführenden Teilen des Stromkreises ausgestattet, zusätzlich zu den herkömmlichen Ausgangsklemmen für Bananen. Durch Drücken der OUTPUT-Taste wird der Ausgang des Netzteils von den Klemmen getrennt, so dass sich die Spannung ändern kann, ohne den zu versorgenden Stromkreis zu beeinträchtigen. Nur um die Parameter des Netzteils neu zu konfigurieren, kann die Versorgungsspannung durch Drücken der OUTPUT-Taste wieder in den Stromkreis eingespeist werden.

Dieautomatische vertikale Verpackungsmaschine mit Spender für Schüttgutmischungen bis 99 g und integriertem Druckerverpackt jedes Schüttgut oder jede Mischung professionell in eine flache Folie, die dann mit Verfallsdaten, Chargennummer oder einem anderen von Ihnen gewünschten Text bedruckt wird. Die Maschine verwendet eine 185 mm breite Flachfolie für die Umhüllung, die sie selbst mit Hilfe eines Formrohrs zu einer Manschette (Schlauch) formt, die sie dann in Längsrichtung verschweißt, so dass ein Tunnel aus gewöhnlicher Flachfolie entsteht, den sie am Ende auch in Querrichtung verschweißt, um den Boden zu bilden. Die Muffe ist mit einem Dosierrohr verschweißt, durch das die obere Einheit - der Schüttgutdosierer - die erforderliche Mischungsmenge - maximal 99 g - abgibt. Nach dem Wiegen fällt es durch das Rohr auf den Boden des geformten Beutels. Nach dem Einfüllen der erforderlichen Menge an Gemisch sendet die obere Dosiereinheit den Impuls an den unteren Packer zum Verpacken. Der Schiebemechanismus zieht die geformte Muffe auf die gewünschte Länge - bis zu 95 mm - und der Packer führt das Längs- und Querschweißen durch. Die Querschweißung gewährleistet die Versiegelung des gefüllten Beutels sowie das zackige Abschneiden des gefüllten Beutels und die Versiegelung des Bodens des nachfolgenden Beutels. Der gesamte Prozess ist vollautomatisch, der Bediener muss lediglich den Spender befüllen. Natürlich kann dies auch automatisch geschehen, z. B. mit einem industriellen Förderer. Im Vergleich zur Basisversion ist der Packer mit einem TTR-Drucker HP-241F ausgestattet, der die Folie beim Verpacken von Produkten ein-, zwei- oder dreizeilig bedrucken kann, zum Beispiel mit dem Herstellungs- und Verfallsdatum, der Chargennummer oder einem anderen gewünschten Text. Der gesamte Druckprozess ist automatisiert und mit der Verpackung synchronisiert. DerHP-241F Thermotransferdrucker (Hotstamping) bedruckt verschiedene Arten von Folien (PP-, PE-, OPP-, CPP-Folie, Aluminiumfolie und Papier) mit Hilfe von Thermofarbbändern und einem manuell einstellbaren Druckkopf mit Direktheizung. Dank der Möglichkeit, die Druckkopftemperatur einzustellen, kann der Drucker an alle gängigen Verpackungsfolien angepasst werden. Der Druck besteht aus einer Reihe von Zeichen mit maximal drei Zeilen und 12 Zeichen pro Zeile. Die Anzahl der Zeichen kann durch Metallanschläge begrenzt werden. Das Drucken ist sehr einfach: Nachdem die gewünschten Druckdaten zusammengestellt und der Druckkopf in den Drucker eingesetzt wurde, heizt das Heizelement den Kopf auf die eingestellte Temperatur auf. Während des Drucks kommt der heiße Kopf mit dem Thermotransfer-Farbband in Berührung, das die Farbe auf die Verpackung, das Papier oder andere Medien überträgt. Sobald der Stapel gedruckt ist, wird das Farbband an eine neue Position verschoben. Ein Zeichensatz zum Drucken von Verfallsdaten ist enthalten. Der Druckkopf muss vor dem Drucken auf die erforderliche Temperatur vorgewärmt werden. Das Vorwärmen des Druckkopfs dauert etwa 15 Minuten. Zum Drucken wird ein schwarzes Thermotransferband mit einer Breite von 30 mm verwendet.   Die obere Dosier-/Wiegeeinheit funktioniert nach dem Prinzip der Vibration. Im Inneren befindet sich eine Schale mit einer Spiralbahn, die in den Wiegebehälter führt. Sie ist geschlossen, bis das Steuergerät die eingestellte Menge wiegt. Das Wiegen ist sehr präzise, das Gerät passt die Intensität der Vibration an und wählt gegen Ende eine sanftere aus, um ein möglichst genaues Gewicht zu erreichen. Die Waage wiegt auf ein Zehntel Gramm genau d=0,1g. Die Abweichung der Endwägung ist sehr gering und hängt direkt von der Grobheit des zu wiegenden Materials ab (ca. 1 g). Wenn Sie Ihre eigene Folie zum Einwickeln verwenden, konsultieren Sie bitte unseren Techniker, bevor Sie die Maschine kaufen, da einige Folientypen möglicherweise nicht für die Verwendung mit unserer Wickelmaschine geeignet sind. Diemaximale Größe der hergestellten Beutel beträgt 90 mm x 156 mm (Innenmaß 69 x 163 mm). Die Mindestmaße können je nach Bedarf und Ermessen angepasst werden. Die geschweißten Kanten sind immer etwa 1 cm auf jeder Seite. Das maximale Volumen des geschweißten Beutels beträgt 150 ml. Das maximale Gewicht der ausgegebenen Masse ist durch die maximale Größe des Beutels begrenzt. Bei grobkörnigen Materialien ist das Maximalgewicht aufgrund der Luftspalte und des maximalen Volumens der gebildeten Verpackung natürlich geringer. Bei ungemahlenen Kaffeebohnen beispielsweise beträgt das Höchstgewicht, das mit der maximalen Verpackungsgröße erreicht werden kann, 50 g. Ähnliches gilt für Tees. Die Verpackung ist sowohl wasser- als auch luftdicht, so dass es zu keinem Aromaverlust (Austrocknung) kommt. die obere Folienschale ist mit einer beliebigen heißverschweißbaren Flachfolie mit einer Breite von 160mm/185mm, mit einem Rolleninnendurchmesser von 76mm gefüllt. Die Abrollstange ist mit gelagerten Abrollstacheln ausgestattet, die das Abrollen erleichtern. Es können transparente oder farbige Folien verwendet werden, die auch für die Verpackung in individuell bedruckte Folien geeignet sind. Es können auch metallisch beschichtete Folien verwendet werden. Der Spender kann auch mit einer speziellen Papierfolie zum Umwickeln von Teebeuteln für die Auslaugung ausgestattet werden. Die Spendersteuerung verfügt über einen Zähler für die Anzahl der bereits gefüllten Beutel. Der Spender ist ganz aus Metall - die obere Wiegeeinheit ist aus rostfreiem Stahlblech, die untere Verpackungseinheit aus weiß lackiertem Blech gefertigt. Der Sockel hat Räder für den einfachen Transport. Die Verpackungsmaschine eignet sich sehr gut zum Verpacken von losen Tees - größere Packungen oder zum Herstellen von originellen Tee-Auslaugbeuteln aus Spezialpapier - siehe Foto. Auch für die Verpackung von Röstkaffee, gemahlenem Kaffee, Gewürzen, Nahrungsergänzungsmitteln und anderen trockenen Lebensmitteln geeignet. Eine Lebensmittelzertifizierung ist für den Spender nicht verfügbar. Auch geeignet für das Dosieren und Verpacken anderer Schüttgutmischungen - Chemikalien, Pulver, Granulat, Saatgut und andere trockene Schüttgutmischungen bis zu 99 g. Bitte beachten Sie: Wenn die zu dosierende Mischung einen erhöhten Feuchtigkeits- oder Fettgehalt aufweist und Klumpen bildet, wird die Dosiergenauigkeit stark reduziert. Die Waage arbeitet nach dem Prinzip der Vibration, und wenn ein Klumpen in die gewogene Portion fällt, der deutlich mehr wiegt als die anderen Partikel des Gemischs, kann er zu viel wiegen und damit die Genauigkeit beeinträchtigen. Wenn Ihr Gemisch klumpt, empfehlen wir Ihnen, eine Probe mit ausreichendem Gewicht (genug Gemisch für mehr als 15 Ihrer Chargen) mit einem Begleitschreiben an unsere Adresse zu senden, damit wir das Gemisch auf der Maschine testen und Ihnen mitteilen können, ob es geeignet ist. Der Service ist kostenlos, wir schicken keine Testmischungen zurück. Die Wickelmaschine wird standardmäßig mit einem Huf für 185mm Folie geliefert, auf Anfrage kann eine 99g-Wickelmaschine mit einem 160mm-Huf für einen Aufpreis von 1000kč (ohne MwSt.) geliefert werden (der Aufpreis beinhaltet den Austausch des Hufes, die Einstellung und den Test der Maschine mit dem neuen Huf). Um eine Maschine mit einem 160mm-Huf zu bestellen, wenden Sie sich bitte an unsere Verkaufsabteilung. Alle Teile der Maschine, die während des Betriebs mit den ausgegebenen Lebensmitteln in Berührung kommen, sind aus lebensmittelechtem" Edelstahl gefertigt: Edelstahl 1.4301, CSN 17 240, AISI 304. Seine chemische Zusammensetzung entspricht der Norm für die Verwendung von Lebensmitteln. Das Gewicht einer leeren 160-mm-Folie beträgt bei der kürzesten Beutellänge 0,45 g und bei der längsten Beutellänge 1,55 g. Das Gewicht einer leeren 185-mm-Folie beträgt bei der kürzesten Beutellänge 0,55 g und bei der längsten Beutellänge 1,65 g. Für das ordnungsgemäße Funktionieren der Umhüllungsmaschine müssen Folien mit einer Dicke von mindestens 60μm verwendet werden. Wir bieten technische Unterstützung, Service und Ersatzteile für unsere Maschinen. Alle Folientypen, die für die Verpackung auf dieser Verpackungsmaschine geeignet sind, können HIER in unserem E-Shop erworben werden.  

Konvektions-BGA-Rework-Station zum Entlöten und Reflow-Löten ZM-R5860C Station zum Entlöten und Löten von BGA- und SMD-Schaltungen mit Konvektionsheizung. Als Lötmedium wird Heißluft verwendet. Die Technologie der Konvektionswärmeübertragung selbst bietet im Vergleich zur Infrarotheizung eine viel präzisere Kontrolle über die Temperatur der beheizten Komponenten sowie eine gleichmäßigere Wärmeverteilung an der Oberfläche. Die Seamark R5860C repräsentiert die professionelle Reihe der halbautomatischen High-End-Rework-Systeme. Er wird von einem eingebauten Industriecomputer mit Touchpanel-LCD-Steuerung gesteuert. Das integrierte optische System zur Sichtkontrolle macht das Arbeiten mit dem Gerät sehr komfortabel. Die Rückmeldung an den Bediener erhöht somit die Zuverlässigkeit des gesamten Rework-Prozesses. Für dieBeheizung der Oberseite sorgt ein Heißluft-Heizelement mit einer Eingangsleistung von 800 W, das sich an einem dreiachsig beweglichen Arm befindet. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten am Auslass befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Auswechseln der Düsen erfordert also kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor an der Öffnung des Heißluftkopfes gemessen. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht notwendig, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben. Ein weiterer Unterschied zu den niedrigeren Modellen ist die Lösung zum Vorwärmen der Leiterplatten. Das Rework-System ist mit insgesamt sechs keramischen Infrarot-Strahlern ausgestattet, die die Leiterplattenheizung bilden. Die 2700-W-Heizplatten sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuwärmen, um Verformungen beim Löten zu verhindern. Eine ordnungsgemäße, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs unerlässlich. Daher wird die Erwärmung der eigentlichen Stelle, unter der die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technologie wie von oben durchgeführt. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 1200-W-Heißluftelement. Wie bei dem oberen Heizelement wird die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus iR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unter der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur präziser gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die Gesamtleistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,9 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der beheizten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Geräts verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station sorgt für eine schnelle und gleichmäßige Erwärmung, selbst wenn mit einer robusten, großen und voll bestückten Platte gearbeitet wird, auf der Transformatoren, Kühlkörper oder andere Materialkomponenten montiert sind. Ein wichtiges Element der gesamten Anlage ist das visuelle Kontrollsystem des Umschmelzvorgangs, das durch eine Kamera mit Zoom und gesteuerter Blende zur Kontrolle der Tiefenschärfe dargestellt wird. Die Kamera, ein externer LCD-Monitor und die Kamerahalterung sind im Lieferumfang enthalten. Für die eigentliche Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - ein Computer mit dem Betriebssystem ist bereits im Lieferumfang enthalten. Zum Speichern von Temperaturprofilen und aufgezeichneten Kurven schließen Sie ein USB-Flash-Laufwerk an den Anschluss an der Vorderseite des Geräts an, wobei alles über den Touchscreen gesteuert und eingestellt wird. Die Arbeit ist wesentlich komfortabler und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Sie können 50 benutzerdefinierte Profile verwalten, die auf einem USB-Flash-Laufwerk gesichert oder von dort geladen werden können. Das Temperaturprofil besteht aus 8 benutzerdefinierten Abschnitten, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) für die oberen und unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Wellenformen aller drei gemessenen Temperaturen auf der LCD-Anzeige sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach der Operation detailliert ausgewertet werden. DasRework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es ermöglicht die sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und aller Epoxy-μBGA. Enthalten sind 6 Heißluftaufsätze in den Größen 60x60mm (viereckiger Trichter), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm und 41x41mm. Der Leiterplattenspanntisch ist fest mit dem Systemchassis verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör das Einspannen jeder Leiterplattenform bis zu einer Länge von 415 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und wird durch Drücken einer Taste auf der Frontplatte ausgelöst. Ein Laservisier wird verwendet, um den gelöteten Chip unter dem Infrarotstrahler genau zu zentrieren. Mit dem größten Gummigriff kann er bis zu 200 g halten. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung auf der Oberfläche schnellere Reaktionen auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten. Der R5860C zeichnet sich durch sein durchdachtes Design und seine handwerkliche Qualität sowie den damit verbundenen Bedienkomfort aus. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist die Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dafür vorgesehen ist) ausreichend. Die Reparaturstation ZM-R5860C umfasst station mit integriertem Verfahrweg für die Leiterplattenmontage und eingebautem LCD-Monitor mit Touch Control externer 15"-LCD-Monitor zur Anzeige von Lötstellen; (einschließlich Netzteil) kamera mit Zoom-Optik und Blendensteuerung zur Einstellung der Tiefenschärfe; (inkl. Netzteil) eingebaute Vakuum-Pinzette - Vakuum-Stift + 2 Gummi-Saugnäpfe laservisier zum Zentrieren der Leiterplatte 6 Aufsätze für die Montage atypischer Leiterplattenformen 6 Heißluftaufsätze 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm 1 externer Temperatursensor stromkabel handbuch Beispiele für die Nutzung der Reparaturstation ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg cPU- und Chipsatz-Ersatz für Computer, Laptops, Netbooks, Ultrabooks überarbeitung von Chips in Steuergeräten für Autos auswechseln von Splittern auf der Südbrücke und der Nordbrücke entfernung und Reflow von defekten Grafikchips grafikchip-Reflow reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen xbox Reflow playstation Reflow reflow Nintendo Wii rückfluss der Metallabschirmung von der Hauptplatine eines Mobiltelefons (insbesondere MOTOROLA verwendet eine dicke Metallabschirmung) reflow von Handy-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Handys mit dünnen Leiterplatten (SIEMENS) vorwärmen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden In der Lieferung enthalten sind