Automatischer Band-, Textilband-, Klettband- und Seilschneider/-teiler 988T Automatischer Tischschneider/Teiler für Bänder, Seile, Klettverschlüsse, Textilklebebänder, elastische und starre Kunstfaserbänder mit Heißmesserfunktion zum Versiegeln der Enden des geschnittenen Materials. Schneidet Gurte, Bänder, Seile und Textilien bis zu einer Breite von 85 mm Schneiden Sie Bänder, Textil- und Gummibänder, Seile, Kordeln, Klettverschlüsse und andere textile Materialien bis zu einer Breite von 85 mm sehr schnell und einfach mit dem automatischen Cutter. Der Cutter ist mit einem heißen Messer mit geradem Schnitt und einem einstellbaren Temperaturbereich von 0-450°C ausgestattet, die Heizung dient dazu, die Enden des zu schneidenden Materials zu versiegeln, um ein Ausfransen zu verhindern (typischerweise Bänder), bei Bedarf kann die Heizung komplett ausgeschaltet werden und das Material kalt geschnitten werden. Übersichtliches Display Alle notwendigen Informationen werden auf dem großen, hintergrundbeleuchteten 5-Zoll-LCD-Display angezeigt. Mit den Bedientasten unterhalb des Displays werden einfach die gewünschte Schnittlänge von 1 mm - 99,999 m/Stück, die Stückzahl von 1-99999 und die Geschwindigkeit, mit der das Material vom Dorn abgewickelt wird, eingestellt. Nach dem Einstellen der gewünschten Parameter genügt es, den Prozess mit einem Knopfdruck zu starten, und der Cutter wickelt dann automatisch und ohne Anwesenheit des Bedieners das Material ab und schneidet es in der eingestellten Stückzahl auf die gewünschte Länge. Der Dorn mit einem Durchmesser von 10 mm und einer Länge von 170 mm wird zum Fixieren des zu schneidenden Materials verwendet. Das zu schneidende Material wird dann mit Hilfe eines Präzisionsschrittmotors und einer Gummirolle vom Dorn in das Schneidmesser abgewickelt. Zwei Scheiben können zusammen auf den Dorn montiert werden und zwei verschiedene Breiten oder Farben desselben Materialtyps können gleichzeitig bis zu einer maximalen Breite von 100 mm (Summe beider) geschnitten werden. Wichtige Information Der Cutter ist zum Schneiden von Materialien mit einer Dicke von 0,2 - 8mm geeignet. Er ist nicht geeignet für dünne Klebebänder und andere Materialarten mit einer Dicke von weniger als 0,2 mm. Die maximale Schnittdicke hängt von der Art des zu schneidenden Materials ab. Wenn Sie Materialien mit einer größeren Dicke schneiden müssen, empfehlen wir Ihnen, vor dem Kauf des Produkts unseren technischen Support zu konsultieren. Der Cutter kann Materialien mit einer Breite von bis zu 100 mm schneiden, allerdings müssen die Trennführungen entfernt werden; für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unseren technischen Support. Inhalt des Pakets: 988T Cutter, Abwickeldorn mit Scheiben, Inbusschlüssel für die Maschineneinstellung, Handbuch, 1,5 m Netzkabel. Video-Demonstration

Doppelte linear geregelte Stromversorgung 2x0-30V/5A plus unabhängige 5V/3A Stromversorgung für Steuer- oder Hilfsstromkreise. Beide Stromversorgungen werden völlig unabhängig voneinander gesteuert und sind gleichermaßen unabhängig, d. h. ihre Ausgänge sind galvanisch getrennt.

Lineares Präzisions-Labornetzgerät mit digitalen Messgeräten und Drucktastenrelais zum Anschließen und Trennen der Ausgangsklemmen. Die digitalen Spannungs- und Stromanzeigen sind in 10mV und 1mA unterteilt. Das Netzgerät ist mit Schraubkontakten für den dauerhaften Anschluss von stromführenden Teilen des Stromkreises ausgestattet, zusätzlich zu den herkömmlichen Ausgangsklemmen für Bananen. Durch Drücken der OUTPUT-Taste wird der Ausgang des Netzteils von den Klemmen getrennt, so dass sich die Spannung ändern kann, ohne den zu versorgenden Stromkreis zu beeinträchtigen. Nur um die Parameter des Netzteils neu zu konfigurieren, kann die Versorgungsspannung durch Drücken der OUTPUT-Taste wieder in den Stromkreis eingespeist werden.

Konvektions-BGA-Rework-Station zum Entlöten und Reflow-Löten ZM-R5860C Station zum Entlöten und Löten von BGA- und SMD-Schaltungen mit Konvektionsheizung. Als Lötmedium wird Heißluft verwendet. Die Technologie der Konvektionswärmeübertragung selbst bietet im Vergleich zur Infrarotheizung eine viel präzisere Kontrolle über die Temperatur der beheizten Komponenten sowie eine gleichmäßigere Wärmeverteilung an der Oberfläche. Die Seamark R5860C repräsentiert die professionelle Reihe der halbautomatischen High-End-Rework-Systeme. Er wird von einem eingebauten Industriecomputer mit Touchpanel-LCD-Steuerung gesteuert. Das integrierte optische System zur Sichtkontrolle macht das Arbeiten mit dem Gerät sehr komfortabel. Die Rückmeldung an den Bediener erhöht somit die Zuverlässigkeit des gesamten Rework-Prozesses. Für dieBeheizung der Oberseite sorgt ein Heißluft-Heizelement mit einer Eingangsleistung von 800 W, das sich an einem dreiachsig beweglichen Arm befindet. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten am Auslass befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Auswechseln der Düsen erfordert also kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor an der Öffnung des Heißluftkopfes gemessen. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht notwendig, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben. Ein weiterer Unterschied zu den niedrigeren Modellen ist die Lösung zum Vorwärmen der Leiterplatten. Das Rework-System ist mit insgesamt sechs keramischen Infrarot-Strahlern ausgestattet, die die Leiterplattenheizung bilden. Die 2700-W-Heizplatten sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuwärmen, um Verformungen beim Löten zu verhindern. Eine ordnungsgemäße, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs unerlässlich. Daher wird die Erwärmung der eigentlichen Stelle, unter der die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technologie wie von oben durchgeführt. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 1200-W-Heißluftelement. Wie bei dem oberen Heizelement wird die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus iR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unter der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur präziser gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die Gesamtleistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,9 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der beheizten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Geräts verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station sorgt für eine schnelle und gleichmäßige Erwärmung, selbst wenn mit einer robusten, großen und voll bestückten Platte gearbeitet wird, auf der Transformatoren, Kühlkörper oder andere Materialkomponenten montiert sind. Ein wichtiges Element der gesamten Anlage ist das visuelle Kontrollsystem des Umschmelzvorgangs, das durch eine Kamera mit Zoom und gesteuerter Blende zur Kontrolle der Tiefenschärfe dargestellt wird. Die Kamera, ein externer LCD-Monitor und die Kamerahalterung sind im Lieferumfang enthalten. Für die eigentliche Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - ein Computer mit dem Betriebssystem ist bereits im Lieferumfang enthalten. Zum Speichern von Temperaturprofilen und aufgezeichneten Kurven schließen Sie ein USB-Flash-Laufwerk an den Anschluss an der Vorderseite des Geräts an, wobei alles über den Touchscreen gesteuert und eingestellt wird. Die Arbeit ist wesentlich komfortabler und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Sie können 50 benutzerdefinierte Profile verwalten, die auf einem USB-Flash-Laufwerk gesichert oder von dort geladen werden können. Das Temperaturprofil besteht aus 8 benutzerdefinierten Abschnitten, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) für die oberen und unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Wellenformen aller drei gemessenen Temperaturen auf der LCD-Anzeige sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach der Operation detailliert ausgewertet werden. DasRework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es ermöglicht die sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und aller Epoxy-μBGA. Enthalten sind 6 Heißluftaufsätze in den Größen 60x60mm (viereckiger Trichter), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm und 41x41mm. Der Leiterplattenspanntisch ist fest mit dem Systemchassis verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör das Einspannen jeder Leiterplattenform bis zu einer Länge von 415 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und wird durch Drücken einer Taste auf der Frontplatte ausgelöst. Ein Laservisier wird verwendet, um den gelöteten Chip unter dem Infrarotstrahler genau zu zentrieren. Mit dem größten Gummigriff kann er bis zu 200 g halten. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung auf der Oberfläche schnellere Reaktionen auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten. Der R5860C zeichnet sich durch sein durchdachtes Design und seine handwerkliche Qualität sowie den damit verbundenen Bedienkomfort aus. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist die Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dafür vorgesehen ist) ausreichend. Die Reparaturstation ZM-R5860C umfasst station mit integriertem Verfahrweg für die Leiterplattenmontage und eingebautem LCD-Monitor mit Touch Control externer 15"-LCD-Monitor zur Anzeige von Lötstellen; (einschließlich Netzteil) kamera mit Zoom-Optik und Blendensteuerung zur Einstellung der Tiefenschärfe; (inkl. Netzteil) eingebaute Vakuum-Pinzette - Vakuum-Stift + 2 Gummi-Saugnäpfe laservisier zum Zentrieren der Leiterplatte 6 Aufsätze für die Montage atypischer Leiterplattenformen 6 Heißluftaufsätze 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm 1 externer Temperatursensor stromkabel handbuch Beispiele für die Nutzung der Reparaturstation ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg cPU- und Chipsatz-Ersatz für Computer, Laptops, Netbooks, Ultrabooks überarbeitung von Chips in Steuergeräten für Autos auswechseln von Splittern auf der Südbrücke und der Nordbrücke entfernung und Reflow von defekten Grafikchips grafikchip-Reflow reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen xbox Reflow playstation Reflow reflow Nintendo Wii rückfluss der Metallabschirmung von der Hauptplatine eines Mobiltelefons (insbesondere MOTOROLA verwendet eine dicke Metallabschirmung) reflow von Handy-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Handys mit dünnen Leiterplatten (SIEMENS) vorwärmen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden In der Lieferung enthalten sind