Transformator linear geregelte DC-Stromversorgung 0-15V, 0-5A. Die Spannung wird mit zwei Potentiometern eingestellt - grob, fein; die Strombegrenzungs- oder Stromquellenfunktion wird auf dieselbe Weise eingestellt. Zwei segmentierte LED-Anzeigen zeigen die aktuelle Spannung an den Ausgangsklemmen des Netzteils und den aufgenommenen Strom an.

Das Vakuumier- und Foliengerät SFS 110 ist der ideale Küchenhelfer, mit dem Sie die Haltbarkeit Ihrer Lebensmittel bis zu fünf Mal verlängern können. Verderbliche Lebensmittel müssen nicht mehr weggeworfen werden. Verpacken Sie sie einfach und verlängern Sie ihr Verfallsdatum. Der Verderb von Lebensmitteln wird durch chemische Reaktionen verursacht, die auftreten, wenn die Lebensmittel Luft, Temperatur, Feuchtigkeit, Enzymen und dem Wachstum von Mikroorganismen ausgesetzt sind. Dieser Prozess kann durch die Lagerung von Lebensmitteln im Vakuum erheblich verlangsamt werden. Bei der Vakuumverpackung wird der absolute Luftdruck im Beutel durch den Entzug von Sauerstoff verringert. Luftsauerstoff führt zum Verderben von Lebensmitteln, weil er eine Oxidation verursacht, die den Verlust von Nährwert, Geschmack und anderen Eigenschaften der Lebensmittel zur Folge hat. Der SFS 110 verfügt über einen eigenen effizienten Kompressor, der die gesamte Luft aus dem Beutel absaugt und ein Teilvakuum erzeugt. Er arbeitet mit gerillten Beuteln bis zu einer maximalen Breite von 28 cm. Es ist möglich, entweder fertige, vorgefertigte Beutel mit festen Abmessungen zu verwenden oder eine Hülse (Tunnel), aus der Sie einen Beutel mit den gewünschten Abmessungen (max. Breite 28 cm x gewünschte Länge) schneiden können. Durch die Möglichkeit, die Vakuummaschine nur als Folienschweißgerät zu verwenden, wird die Endschweißung des Beutels erstellt und eine zweite Schweißung wird beim Vakuumieren erzeugt. Das Vakuumiergerät kann also auch als reines Folienschweißgerät verwendet werden, sogar für andere Folien als die gewellten. Es müssen jedoch Folien mit annähernd gleicher Materialstärke verwendet werden. Das Schweißintervall ist auf 5 Sekunden festgelegt. Die Schweißbreite beträgt 1 mm. Die resultierende Schweißnaht ist sehr stark, stark genug, um ein Vakuum für eine lange Zeit zu halten. Die Anwendung ist sehr einfach und intuitiv. Führen Sie einfach das offene Ende des Beutels in die Vakuumkammer ein, schließen Sie den Deckel und drücken Sie den Knopf, um das Vakuumieren zu starten. Sobald das Vakuum erzeugt ist, wird der Beutel automatisch verschweißt. Der Vorgang kann jederzeit unterbrochen werden. Es gibt eine separate Taste, um nur den Schweißbalken einzuschalten. Die Vakuumiermaschine eignet sich besonders zum Vakuumieren von Fleisch, Fisch, Gemüse, Obst, Snacks und Schüttgütern, die ihr Aroma verlieren - Tee, Kaffee. Es ist auch möglich, neben Lebensmitteln andere Produkte zu vakuumieren. Die vakuumierten Beutel sind für das Sous-Vide-Garen geeignet. In der Packung sind 3 m 28 cm breite, gewellte Folie (Tunnel) enthalten. Bewahren Sie den Vakuumierbeutel nicht mit verschlossenem Deckel auf. Längeres Zusammendrücken des Dichtungsgummis kann zur Undichtigkeit führen.

Der QH-01 Vakuumierbeutel und Folienschweißer ist der ideale Küchenhelfer, um die Lebensdauer Ihrer Lebensmittel zu verlängern. Das Vakuumieren von Lebensmitteln ist eine sehr schnelle und einfache Methode, um Lebensmittel ohne Luftzugang zu konservieren, so dass die Vitamine und Mineralien in den Lebensmitteln erhalten bleiben, kein Luftzugang zu den Lebensmitteln, kein Bakterienwachstum, kein Austrocknen oder Übertragung von Gerüchen. Frische Lebensmittel wie Fleisch, Fisch, Gemüse und Obst sind 2-5 Mal länger haltbar. Trockene oder gefrorene Lebensmittel können im Gefrierschrank 1-2 Jahre aufbewahrt werden. Vakuumierte Lebensmittel haben ein kleineres Volumen und sind daher besser lagerfähig Das Vakuumiergerät ist sehr einfach und intuitiv in der Anwendung: Es funktioniert mit gewellten Beuteln und Folien, seine Backen können eine maximale Länge von 295 mm erzeugen. Legen Sie einfach das offene Ende des Beutels in die Vakuumkammer, schließen Sie den Deckel und drücken Sie den Knopf, um das Vakuumieren zu starten. Sobald das Vakuum erzeugt ist, wird der Beutel automatisch verschweißt. Der Vorgang kann jederzeit unterbrochen werden. Die Vakuummaschine eignet sich besonders zum Vakuumieren von Fleisch, Fisch, Gemüse, Obst, Snacks und Schüttgütern, die ihr Aroma verlieren - Tee, Kaffee. Neben Lebensmitteln können auch andere Produkte vakuumiert werden. Die Vakuumierbeutel sind für das Garen mit der Sous-Vide-Methode geeignet. Der Vakuumierbeutel kann mit allen Größen unserer Vakuumierbeutel verwendet werden, da der 300mm breite Vakuumierbeutel ab Werk auf jeder Seite 6mm Ränder eingeschweißt hat und die Gesamtbreite der Beutel ohne Ränder 288mm beträgt. 135cm Gesamtlänge des Versorgungskabels. Dicke der verschweißten Folien: 0,10 - 0,29mm (100 - 290μ). Vakuumierzeit: ca. 20 Sekunden (abhängig von der Größe des Schweißbeutels) Intervall zwischen den Zyklen: 40s. Vakuumiergerät nicht mit verschlossenem Deckel aufbewahren. Längeres Zusammendrücken des Dichtungsgummis kann zur Undichtigkeit führen.

Konvektions-BGA-Rework-Station zum Entlöten und Reflow-Löten ZM-R5860C Station zum Entlöten und Löten von BGA- und SMD-Schaltungen mit Konvektionsheizung. Als Lötmedium wird Heißluft verwendet. Die Technologie der Konvektionswärmeübertragung selbst bietet im Vergleich zur Infrarotheizung eine viel präzisere Kontrolle über die Temperatur der beheizten Komponenten sowie eine gleichmäßigere Wärmeverteilung an der Oberfläche. Die Seamark R5860C repräsentiert die professionelle Reihe der halbautomatischen High-End-Rework-Systeme. Er wird von einem eingebauten Industriecomputer mit Touchpanel-LCD-Steuerung gesteuert. Das integrierte optische System zur Sichtkontrolle macht das Arbeiten mit dem Gerät sehr komfortabel. Die Rückmeldung an den Bediener erhöht somit die Zuverlässigkeit des gesamten Rework-Prozesses. Für dieBeheizung der Oberseite sorgt ein Heißluft-Heizelement mit einer Eingangsleistung von 800 W, das sich an einem dreiachsig beweglichen Arm befindet. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten am Auslass befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Auswechseln der Düsen erfordert also kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor an der Öffnung des Heißluftkopfes gemessen. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht notwendig, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben. Ein weiterer Unterschied zu den niedrigeren Modellen ist die Lösung zum Vorwärmen der Leiterplatten. Das Rework-System ist mit insgesamt sechs keramischen Infrarot-Strahlern ausgestattet, die die Leiterplattenheizung bilden. Die 2700-W-Heizplatten sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuwärmen, um Verformungen beim Löten zu verhindern. Eine ordnungsgemäße, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs unerlässlich. Daher wird die Erwärmung der eigentlichen Stelle, unter der die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technologie wie von oben durchgeführt. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 1200-W-Heißluftelement. Wie bei dem oberen Heizelement wird die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus iR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unter der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur präziser gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die Gesamtleistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,9 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der beheizten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Geräts verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station sorgt für eine schnelle und gleichmäßige Erwärmung, selbst wenn mit einer robusten, großen und voll bestückten Platte gearbeitet wird, auf der Transformatoren, Kühlkörper oder andere Materialkomponenten montiert sind. Ein wichtiges Element der gesamten Anlage ist das visuelle Kontrollsystem des Umschmelzvorgangs, das durch eine Kamera mit Zoom und gesteuerter Blende zur Kontrolle der Tiefenschärfe dargestellt wird. Die Kamera, ein externer LCD-Monitor und die Kamerahalterung sind im Lieferumfang enthalten. Für die eigentliche Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - ein Computer mit dem Betriebssystem ist bereits im Lieferumfang enthalten. Zum Speichern von Temperaturprofilen und aufgezeichneten Kurven schließen Sie ein USB-Flash-Laufwerk an den Anschluss an der Vorderseite des Geräts an, wobei alles über den Touchscreen gesteuert und eingestellt wird. Die Arbeit ist wesentlich komfortabler und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Sie können 50 benutzerdefinierte Profile verwalten, die auf einem USB-Flash-Laufwerk gesichert oder von dort geladen werden können. Das Temperaturprofil besteht aus 8 benutzerdefinierten Abschnitten, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) für die oberen und unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Wellenformen aller drei gemessenen Temperaturen auf der LCD-Anzeige sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach der Operation detailliert ausgewertet werden. DasRework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es ermöglicht die sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und aller Epoxy-μBGA. Enthalten sind 6 Heißluftaufsätze in den Größen 60x60mm (viereckiger Trichter), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm und 41x41mm. Der Leiterplattenspanntisch ist fest mit dem Systemchassis verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör das Einspannen jeder Leiterplattenform bis zu einer Länge von 415 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und wird durch Drücken einer Taste auf der Frontplatte ausgelöst. Ein Laservisier wird verwendet, um den gelöteten Chip unter dem Infrarotstrahler genau zu zentrieren. Mit dem größten Gummigriff kann er bis zu 200 g halten. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung auf der Oberfläche schnellere Reaktionen auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten. Der R5860C zeichnet sich durch sein durchdachtes Design und seine handwerkliche Qualität sowie den damit verbundenen Bedienkomfort aus. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist die Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dafür vorgesehen ist) ausreichend. Die Reparaturstation ZM-R5860C umfasst station mit integriertem Verfahrweg für die Leiterplattenmontage und eingebautem LCD-Monitor mit Touch Control externer 15"-LCD-Monitor zur Anzeige von Lötstellen; (einschließlich Netzteil) kamera mit Zoom-Optik und Blendensteuerung zur Einstellung der Tiefenschärfe; (inkl. Netzteil) eingebaute Vakuum-Pinzette - Vakuum-Stift + 2 Gummi-Saugnäpfe laservisier zum Zentrieren der Leiterplatte 6 Aufsätze für die Montage atypischer Leiterplattenformen 6 Heißluftaufsätze 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm 1 externer Temperatursensor stromkabel handbuch Beispiele für die Nutzung der Reparaturstation ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg cPU- und Chipsatz-Ersatz für Computer, Laptops, Netbooks, Ultrabooks überarbeitung von Chips in Steuergeräten für Autos auswechseln von Splittern auf der Südbrücke und der Nordbrücke entfernung und Reflow von defekten Grafikchips grafikchip-Reflow reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen xbox Reflow playstation Reflow reflow Nintendo Wii rückfluss der Metallabschirmung von der Hauptplatine eines Mobiltelefons (insbesondere MOTOROLA verwendet eine dicke Metallabschirmung) reflow von Handy-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Handys mit dünnen Leiterplatten (SIEMENS) vorwärmen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden In der Lieferung enthalten sind