Kompaktes Vorheizgerät Kaisi K-812 für die direkte Kontakterwärmung von Touchscreens von Mobiltelefonen (Samsung, HTC, LG, iPhone, Nokia, Microsoft, Huawei,...) und Tablets mit kleinerer Diagonale zwecks deren Demontage und Austausch. Durch die Erwärmung wird der Klebstoff, der die Abdeckfolien mit dem LCD-Panel verbindet, gelockert, und das Entfernen von gerissenen Abdeckfolien ohne Beschädigung des LCD-Panels selbst ist viel einfacher und die Erfolgsquote des Verfahrens ist wesentlich höher. Im Vergleich zu einer herkömmlichen Heißluftpistole, die am häufigsten zum Aufheizen eines Bildschirms verwendet wird, ist die Verwendung einer Heißluftpistole für LCD-Bildschirme wesentlich schonender, da es nicht zu Temperaturüberschreitungen durch ungleichmäßige Wärmezufuhr kommt. Die Wärme wird gleichmäßig verteilt und jeder Teil des Displays hat die gewählte Temperatur. Das Vorheizen kann auch zum Erwärmen von Leiterplatten (PCBs) verwendet werden, um die Nacharbeit von BGA-Chips mit Heißluftstationen zu erleichtern. Die Temperatur des Kaisi K-812 kann in zwei festen Werten von 80°C oder 120°C gewählt werden. Die untere für die Erwärmung von LCD-Modulen und die obere für die Vorwärmung von Leiterplatten. Der LCD-Vorwärmer wird mit einem Silikonkissen geliefert, das auf die Heizplatte gelegt wird und als Schutz vor Kratzern auf dem Telefon oder Tablet dient, während es Unebenheiten zwischen dem Rahmen und dem Glas der Telefonabdeckung ausgleicht. Die Größe der Heizplatte beträgt 13x18cm und kann für Geräte mit Displays bis zu 6 Zoll verwendet werden. Die gesamte Wärmestation ist aus Metall.

Die YouPack KZB ist eine halbautomatische Tisch-Umreifungsmaschine für PP-Kunststoffband mit internem Spulenspeicher und manueller Bandzuführung. Diese halbautomatische Umreifungsmaschine umreift jeden Karton, der auf die Arbeitsfläche der Maschine gestellt werden kann, in sehr kurzer Zeit - 1,5 Sekunden. DieUmreifungsmaschine besteht aus einem stabilen Metallgehäuse, in dem sich eine robuste Einheit mit einer sehr geringen Ausfall- und Verschleißrate befindet, mit einer geringen Leistungsaufnahme von 660 W. Der geringe Stromverbrauch wird durch eine automatische Stromsparfunktion ergänzt, die nach 60 Sekunden Inaktivität aktiviert wird. Im Inneren des Bandabstreifers befindet sich außerdem eine Spulenabrollvorrichtung mit einem Polypropylenriemen, der dafür sorgt, dass die Spule nirgendwo hängen bleibt (Spule mit Riemen nicht im Lieferumfang enthalten). Nach dem Einschalten ist das Gerät im Handumdrehen schweißbereit. Innerhalb von 5 Sekunden nach dem Einschalten kann das Band geschweißt werden. Der Bediener stellt den Karton mit dem Bandgut auf die Metallarbeitsplatte neben den Anschlägen und umwickelt ihn mit dem Band, das in der Mulde der Arbeitsplatte vorbereitet ist. Er schiebt das Ende des PP-Bandes in den Schlitz am Anfang der Mulde, und der Verjünger zieht es sofort heraus, spannt das Band entsprechend der eingestellten Anzugsintensität und schneidet und schweißt die beiden Enden zusammen. Gleichzeitig wickelt er ein weiteres Band in die Mulde ab und der Vorgang kann sofort wiederholt werden. Alles geht sehr schnell (1,5s). Die halbautomatische Umreifungsmaschine YouPack KZB ist auf Rollen montiert, so dass sie leicht zu handhaben ist. Auf jeder Seite des Bandspenders befindet sich eine magnetische Klappe, mit der die Bandmenge und deren Platzierung überprüft werden kann. Die obere Arbeitsplatte ist leicht klappbar. Die Höhe des Geräts beträgt 73 cm, was der Höhe einer normalen Werkbank entspricht. Diese Höhe muss bei großen Paketen berücksichtigt werden. Wir bieten auch eine reduzierte Version dieser halbautomatischen Umreifungsmaschine an. Diese Umreifungsmaschine findet in jedem Einzel- oder Großhandel breite Anwendung, insbesondere im Lager und im Versand, wo Pappkartons mit PP-Kunststoffumreifungsband verstärkt werden müssen, um einen sicheren Transport zu gewährleisten. Geeignet für die Verpackung von Haushaltsgeräten und anderer Elektronik, Lebensmitteln, Mischwaren, für die chemische Industrie, in Druckereien, in der Textilindustrie oder bei der Post. Ideal als Endzubehör für Produktionslinien.

Lineares Präzisions-Labornetzgerät mit digitalen Messgeräten und Drucktastenrelais zum Anschließen und Trennen der Ausgangsklemmen. Die digitalen Spannungs- und Stromanzeigen sind in 10mV und 1mA unterteilt. Das Netzgerät ist mit Schraubkontakten für den dauerhaften Anschluss von stromführenden Teilen des Stromkreises ausgestattet, zusätzlich zu den herkömmlichen Ausgangsklemmen für Bananen. Durch Drücken der OUTPUT-Taste wird der Ausgang des Netzteils von den Klemmen getrennt, so dass sich die Spannung ändern kann, ohne den zu versorgenden Stromkreis zu beeinträchtigen. Nur um die Parameter des Netzteils neu zu konfigurieren, kann die Versorgungsspannung durch Drücken der OUTPUT-Taste wieder in den Stromkreis eingespeist werden.

Konvektions-BGA-Rework-Station zum Entlöten und Reflow-Löten ZM-R5860C Station zum Entlöten und Löten von BGA- und SMD-Schaltungen mit Konvektionsheizung. Als Lötmedium wird Heißluft verwendet. Die Technologie der Konvektionswärmeübertragung selbst bietet im Vergleich zur Infrarotheizung eine viel präzisere Kontrolle über die Temperatur der beheizten Komponenten sowie eine gleichmäßigere Wärmeverteilung an der Oberfläche. Die Seamark R5860C repräsentiert die professionelle Reihe der halbautomatischen High-End-Rework-Systeme. Er wird von einem eingebauten Industriecomputer mit Touchpanel-LCD-Steuerung gesteuert. Das integrierte optische System zur Sichtkontrolle macht das Arbeiten mit dem Gerät sehr komfortabel. Die Rückmeldung an den Bediener erhöht somit die Zuverlässigkeit des gesamten Rework-Prozesses. Für dieBeheizung der Oberseite sorgt ein Heißluft-Heizelement mit einer Eingangsleistung von 800 W, das sich an einem dreiachsig beweglichen Arm befindet. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten am Auslass befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Auswechseln der Düsen erfordert also kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor an der Öffnung des Heißluftkopfes gemessen. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht notwendig, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben. Ein weiterer Unterschied zu den niedrigeren Modellen ist die Lösung zum Vorwärmen der Leiterplatten. Das Rework-System ist mit insgesamt sechs keramischen Infrarot-Strahlern ausgestattet, die die Leiterplattenheizung bilden. Die 2700-W-Heizplatten sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuwärmen, um Verformungen beim Löten zu verhindern. Eine ordnungsgemäße, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs unerlässlich. Daher wird die Erwärmung der eigentlichen Stelle, unter der die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technologie wie von oben durchgeführt. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 1200-W-Heißluftelement. Wie bei dem oberen Heizelement wird die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus iR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unter der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur präziser gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die Gesamtleistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,9 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der beheizten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Geräts verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station sorgt für eine schnelle und gleichmäßige Erwärmung, selbst wenn mit einer robusten, großen und voll bestückten Platte gearbeitet wird, auf der Transformatoren, Kühlkörper oder andere Materialkomponenten montiert sind. Ein wichtiges Element der gesamten Anlage ist das visuelle Kontrollsystem des Umschmelzvorgangs, das durch eine Kamera mit Zoom und gesteuerter Blende zur Kontrolle der Tiefenschärfe dargestellt wird. Die Kamera, ein externer LCD-Monitor und die Kamerahalterung sind im Lieferumfang enthalten. Für die eigentliche Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - ein Computer mit dem Betriebssystem ist bereits im Lieferumfang enthalten. Zum Speichern von Temperaturprofilen und aufgezeichneten Kurven schließen Sie ein USB-Flash-Laufwerk an den Anschluss an der Vorderseite des Geräts an, wobei alles über den Touchscreen gesteuert und eingestellt wird. Die Arbeit ist wesentlich komfortabler und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Sie können 50 benutzerdefinierte Profile verwalten, die auf einem USB-Flash-Laufwerk gesichert oder von dort geladen werden können. Das Temperaturprofil besteht aus 8 benutzerdefinierten Abschnitten, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) für die oberen und unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Wellenformen aller drei gemessenen Temperaturen auf der LCD-Anzeige sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach der Operation detailliert ausgewertet werden. DasRework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es ermöglicht die sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und aller Epoxy-μBGA. Enthalten sind 6 Heißluftaufsätze in den Größen 60x60mm (viereckiger Trichter), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm und 41x41mm. Der Leiterplattenspanntisch ist fest mit dem Systemchassis verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör das Einspannen jeder Leiterplattenform bis zu einer Länge von 415 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und wird durch Drücken einer Taste auf der Frontplatte ausgelöst. Ein Laservisier wird verwendet, um den gelöteten Chip unter dem Infrarotstrahler genau zu zentrieren. Mit dem größten Gummigriff kann er bis zu 200 g halten. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung auf der Oberfläche schnellere Reaktionen auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten. Der R5860C zeichnet sich durch sein durchdachtes Design und seine handwerkliche Qualität sowie den damit verbundenen Bedienkomfort aus. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist die Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dafür vorgesehen ist) ausreichend. Die Reparaturstation ZM-R5860C umfasst station mit integriertem Verfahrweg für die Leiterplattenmontage und eingebautem LCD-Monitor mit Touch Control externer 15"-LCD-Monitor zur Anzeige von Lötstellen; (einschließlich Netzteil) kamera mit Zoom-Optik und Blendensteuerung zur Einstellung der Tiefenschärfe; (inkl. Netzteil) eingebaute Vakuum-Pinzette - Vakuum-Stift + 2 Gummi-Saugnäpfe laservisier zum Zentrieren der Leiterplatte 6 Aufsätze für die Montage atypischer Leiterplattenformen 6 Heißluftaufsätze 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm 1 externer Temperatursensor stromkabel handbuch Beispiele für die Nutzung der Reparaturstation ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg cPU- und Chipsatz-Ersatz für Computer, Laptops, Netbooks, Ultrabooks überarbeitung von Chips in Steuergeräten für Autos auswechseln von Splittern auf der Südbrücke und der Nordbrücke entfernung und Reflow von defekten Grafikchips grafikchip-Reflow reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen xbox Reflow playstation Reflow reflow Nintendo Wii rückfluss der Metallabschirmung von der Hauptplatine eines Mobiltelefons (insbesondere MOTOROLA verwendet eine dicke Metallabschirmung) reflow von Handy-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Handys mit dünnen Leiterplatten (SIEMENS) vorwärmen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden In der Lieferung enthalten sind