Das Vakuumier- und Foliengerät SFS 110 ist der ideale Küchenhelfer, mit dem Sie die Haltbarkeit Ihrer Lebensmittel bis zu fünf Mal verlängern können. Verderbliche Lebensmittel müssen nicht mehr weggeworfen werden. Verpacken Sie sie einfach und verlängern Sie ihr Verfallsdatum. Der Verderb von Lebensmitteln wird durch chemische Reaktionen verursacht, die auftreten, wenn die Lebensmittel Luft, Temperatur, Feuchtigkeit, Enzymen und dem Wachstum von Mikroorganismen ausgesetzt sind. Dieser Prozess kann durch die Lagerung von Lebensmitteln im Vakuum erheblich verlangsamt werden. Bei der Vakuumverpackung wird der absolute Luftdruck im Beutel durch den Entzug von Sauerstoff verringert. Luftsauerstoff führt zum Verderben von Lebensmitteln, weil er eine Oxidation verursacht, die den Verlust von Nährwert, Geschmack und anderen Eigenschaften der Lebensmittel zur Folge hat. Der SFS 110 verfügt über einen eigenen effizienten Kompressor, der die gesamte Luft aus dem Beutel absaugt und ein Teilvakuum erzeugt. Er arbeitet mit gerillten Beuteln bis zu einer maximalen Breite von 28 cm. Es ist möglich, entweder fertige, vorgefertigte Beutel mit festen Abmessungen zu verwenden oder eine Hülse (Tunnel), aus der Sie einen Beutel mit den gewünschten Abmessungen (max. Breite 28 cm x gewünschte Länge) schneiden können. Durch die Möglichkeit, die Vakuummaschine nur als Folienschweißgerät zu verwenden, wird die Endschweißung des Beutels erstellt und eine zweite Schweißung wird beim Vakuumieren erzeugt. Das Vakuumiergerät kann also auch als reines Folienschweißgerät verwendet werden, sogar für andere Folien als die gewellten. Es müssen jedoch Folien mit annähernd gleicher Materialstärke verwendet werden. Das Schweißintervall ist auf 5 Sekunden festgelegt. Die Schweißbreite beträgt 1 mm. Die resultierende Schweißnaht ist sehr stark, stark genug, um ein Vakuum für eine lange Zeit zu halten. Die Anwendung ist sehr einfach und intuitiv. Führen Sie einfach das offene Ende des Beutels in die Vakuumkammer ein, schließen Sie den Deckel und drücken Sie den Knopf, um das Vakuumieren zu starten. Sobald das Vakuum erzeugt ist, wird der Beutel automatisch verschweißt. Der Vorgang kann jederzeit unterbrochen werden. Es gibt eine separate Taste, um nur den Schweißbalken einzuschalten. Die Vakuumiermaschine eignet sich besonders zum Vakuumieren von Fleisch, Fisch, Gemüse, Obst, Snacks und Schüttgütern, die ihr Aroma verlieren - Tee, Kaffee. Es ist auch möglich, neben Lebensmitteln andere Produkte zu vakuumieren. Die vakuumierten Beutel sind für das Sous-Vide-Garen geeignet. In der Packung sind 3 m 28 cm breite, gewellte Folie (Tunnel) enthalten. Bewahren Sie den Vakuumierbeutel nicht mit verschlossenem Deckel auf. Längeres Zusammendrücken des Dichtungsgummis kann zur Undichtigkeit führen.

Pneumatische Abfüllmaschine für pastöse und flüssige Substanzen 50 - 1000ml Pneumatischer Spender für Pasten und flüssige Substanzen für Volumina von 50ml - 1000ml in einer Charge mit manuellem und automatischem Füllmodus, vor allem für die Abfüllung von pastösen und flüssigen Substanzen: Farben, Honige, Emulsionen, Gele und Pasten, Shampoos, Vaseline, Öle, Silikondichtstoffe und andere Flüssigkeiten mit höherer Viskosität. Wie wird eingefüllt? Der Spender funktioniert nach dem Prinzip von zwei Einwegventilen und einem Kolben in der Mitte dieser Ventile, der die Flüssigkeit in eine Richtung vorwärts drückt und beim Rücklauf die abgegebene Flüssigkeit durch ein Rohr aus dem oberen Behälter ansaugt. Während der Verdrängung wird gleichzeitig das Ablassventil im Füllkopf pneumatisch geöffnet. Dies wird durch einen elektromagnetischen Pneumatikschalter im Inneren des Geräts gesteuert, der die zugeführte Druckluft in den Hauptkolben und das Ventil leitet. In der einen Richtung verdrängt sie den Kolben und öffnet gleichzeitig das Ventil, in der anderen Richtung drückt sie den Kolben zusammen und schließt das Ventil (T-Nabe). Das Gesamtvolumen der abgegebenen Masse wird durch zwei elektromagnetische Sensoren gesteuert, die die Position des Kolbens erfassen. Der eine ist am Anfang des Kolbens fixiert, der andere kann entlang der Länge des Kolbens bewegt werden, um den Bereich der Kolbenbewegung und damit die Menge der angesaugten und abgegebenen Masse einzustellen. Die Dosierung ist von 50 bis 1000 ml einstellbar und kann wiederholt werden, um ein größeres Volumen zu erreichen. Der Spender kann entweder für die manuelle Befüllung verwendet werden, wobei die Dosierung über das Fußpedal ausgelöst wird, oder im automatischen Modus, bei dem das Gerät kontinuierlich in Abhängigkeit von der Zeit der Bewegung des Hauptkolbens dosiert. Dies eignet sich zum Beispiel für ein Förderband oder einen erfahrenen Bediener, der mit hoher Geschwindigkeit abfüllen kann. Der Spender benötigt zum Betrieb eine 230V/1A Stromversorgung, der Gesamtverbrauch beträgt nur 10W (Steuerelektronik). Der Luftzufuhrdruck sollte im Bereich von 0,4-0,6MPa liegen. Die Luft wird über einen John Guest 5/16" 8mm Schlauchflansch an den Spender angeschlossen. Der Flansch ermöglicht es, die Luftverbindung durch einfaches Verschieben der blauen Hülse zu unterbrechen. Der Spender selbst zieht die Paste über einen Kolben aus dem oberen 26-Liter-Edelstahltank, so dass keine Paste unter Druck zugeführt werden muss, was die Hauptdomäne dieses Spenders ist. Der Dosierkopf ist mit einer stumpfen Nadel mit einem Innendurchmesser von 7,6 mm und einer Länge von 32 mm ausgestattet. Der Spender ist aus rostfreiem Stahl und Aluminium gefertigt, die Teile, die mit der Flüssigkeit in Berührung kommen, sind aus hochwertigem rostfreiem Stahl gefertigt. Das Produkt verfügt über kein Lebensmittelzertifikat. Die Dosiergeschwindigkeit wird beeinflusst durch: die Viskosität der Substanz, das Volumen einer Dosis und die Geschwindigkeitseinstellung des Stempels. Die Geschwindigkeit des Kolbens kann manuell eingestellt werden, wodurch die Dosiergeschwindigkeit der Masse beeinflusst wird. Der Dispenser muss nach jedem Gebrauch gründlich gereinigt und geschmiert werden, wie in der Produktanleitung angegeben. Sie können den Füller direkt bei uns testen, falls Sie den Füller mit Ihrem Produkt testen möchten, wird eine Gebühr von 1,5h Arbeit des Technikers für die anschließende Reinigung des Füllers nach dem Test berechnet. Wenn der Füller nur mit sauberem Wasser vorgelegt wird, fallen keine Kosten an. Der Spender wird mit einem Ventil mit Luftschmierung geliefert, um ein Verstopfen der pneumatischen Teile des Füllers zu verhindern. Verpackungsinhalt: 50-1000ml Kolbenfüller, 26L Reservoir, Luftventil.

Die YouPack KZB ist eine halbautomatische Tisch-Umreifungsmaschine für PP-Kunststoffband mit internem Spulenspeicher und manueller Bandzuführung. Diese halbautomatische Umreifungsmaschine umreift jeden Karton, der auf die Arbeitsfläche der Maschine gestellt werden kann, in sehr kurzer Zeit - 1,5 Sekunden. DieUmreifungsmaschine besteht aus einem stabilen Metallgehäuse, in dem sich eine robuste Einheit mit einer sehr geringen Ausfall- und Verschleißrate befindet, mit einer geringen Leistungsaufnahme von 660 W. Der geringe Stromverbrauch wird durch eine automatische Stromsparfunktion ergänzt, die nach 60 Sekunden Inaktivität aktiviert wird. Im Inneren des Bandabstreifers befindet sich außerdem eine Spulenabrollvorrichtung mit einem Polypropylenriemen, der dafür sorgt, dass die Spule nirgendwo hängen bleibt (Spule mit Riemen nicht im Lieferumfang enthalten). Nach dem Einschalten ist das Gerät im Handumdrehen schweißbereit. Innerhalb von 5 Sekunden nach dem Einschalten kann das Band geschweißt werden. Der Bediener stellt den Karton mit dem Bandgut auf die Metallarbeitsplatte neben den Anschlägen und umwickelt ihn mit dem Band, das in der Mulde der Arbeitsplatte vorbereitet ist. Er schiebt das Ende des PP-Bandes in den Schlitz am Anfang der Mulde, und der Verjünger zieht es sofort heraus, spannt das Band entsprechend der eingestellten Anzugsintensität und schneidet und schweißt die beiden Enden zusammen. Gleichzeitig wickelt er ein weiteres Band in die Mulde ab und der Vorgang kann sofort wiederholt werden. Alles geht sehr schnell (1,5s). Die halbautomatische Umreifungsmaschine YouPack KZB ist auf Rollen montiert, so dass sie leicht zu handhaben ist. Auf jeder Seite des Bandspenders befindet sich eine magnetische Klappe, mit der die Bandmenge und deren Platzierung überprüft werden kann. Die obere Arbeitsplatte ist leicht klappbar. Die Höhe des Geräts beträgt 73 cm, was der Höhe einer normalen Werkbank entspricht. Diese Höhe muss bei großen Paketen berücksichtigt werden. Wir bieten auch eine reduzierte Version dieser halbautomatischen Umreifungsmaschine an. Diese Umreifungsmaschine findet in jedem Einzel- oder Großhandel breite Anwendung, insbesondere im Lager und im Versand, wo Pappkartons mit PP-Kunststoffumreifungsband verstärkt werden müssen, um einen sicheren Transport zu gewährleisten. Geeignet für die Verpackung von Haushaltsgeräten und anderer Elektronik, Lebensmitteln, Mischwaren, für die chemische Industrie, in Druckereien, in der Textilindustrie oder bei der Post. Ideal als Endzubehör für Produktionslinien.

Konvektions-BGA-Rework-Station zum Entlöten und Reflow-Löten ZM-R5860C Station zum Entlöten und Löten von BGA- und SMD-Schaltungen mit Konvektionsheizung. Als Lötmedium wird Heißluft verwendet. Die Technologie der Konvektionswärmeübertragung selbst bietet im Vergleich zur Infrarotheizung eine viel präzisere Kontrolle über die Temperatur der beheizten Komponenten sowie eine gleichmäßigere Wärmeverteilung an der Oberfläche. Die Seamark R5860C repräsentiert die professionelle Reihe der halbautomatischen High-End-Rework-Systeme. Er wird von einem eingebauten Industriecomputer mit Touchpanel-LCD-Steuerung gesteuert. Das integrierte optische System zur Sichtkontrolle macht das Arbeiten mit dem Gerät sehr komfortabel. Die Rückmeldung an den Bediener erhöht somit die Zuverlässigkeit des gesamten Rework-Prozesses. Für dieBeheizung der Oberseite sorgt ein Heißluft-Heizelement mit einer Eingangsleistung von 800 W, das sich an einem dreiachsig beweglichen Arm befindet. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten am Auslass befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Auswechseln der Düsen erfordert also kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor an der Öffnung des Heißluftkopfes gemessen. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht notwendig, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben. Ein weiterer Unterschied zu den niedrigeren Modellen ist die Lösung zum Vorwärmen der Leiterplatten. Das Rework-System ist mit insgesamt sechs keramischen Infrarot-Strahlern ausgestattet, die die Leiterplattenheizung bilden. Die 2700-W-Heizplatten sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuwärmen, um Verformungen beim Löten zu verhindern. Eine ordnungsgemäße, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs unerlässlich. Daher wird die Erwärmung der eigentlichen Stelle, unter der die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technologie wie von oben durchgeführt. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 1200-W-Heißluftelement. Wie bei dem oberen Heizelement wird die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus iR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unter der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur präziser gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die Gesamtleistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,9 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der beheizten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Geräts verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station sorgt für eine schnelle und gleichmäßige Erwärmung, selbst wenn mit einer robusten, großen und voll bestückten Platte gearbeitet wird, auf der Transformatoren, Kühlkörper oder andere Materialkomponenten montiert sind. Ein wichtiges Element der gesamten Anlage ist das visuelle Kontrollsystem des Umschmelzvorgangs, das durch eine Kamera mit Zoom und gesteuerter Blende zur Kontrolle der Tiefenschärfe dargestellt wird. Die Kamera, ein externer LCD-Monitor und die Kamerahalterung sind im Lieferumfang enthalten. Für die eigentliche Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - ein Computer mit dem Betriebssystem ist bereits im Lieferumfang enthalten. Zum Speichern von Temperaturprofilen und aufgezeichneten Kurven schließen Sie ein USB-Flash-Laufwerk an den Anschluss an der Vorderseite des Geräts an, wobei alles über den Touchscreen gesteuert und eingestellt wird. Die Arbeit ist wesentlich komfortabler und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Sie können 50 benutzerdefinierte Profile verwalten, die auf einem USB-Flash-Laufwerk gesichert oder von dort geladen werden können. Das Temperaturprofil besteht aus 8 benutzerdefinierten Abschnitten, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) für die oberen und unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Wellenformen aller drei gemessenen Temperaturen auf der LCD-Anzeige sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach der Operation detailliert ausgewertet werden. DasRework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es ermöglicht die sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und aller Epoxy-μBGA. Enthalten sind 6 Heißluftaufsätze in den Größen 60x60mm (viereckiger Trichter), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm und 41x41mm. Der Leiterplattenspanntisch ist fest mit dem Systemchassis verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör das Einspannen jeder Leiterplattenform bis zu einer Länge von 415 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und wird durch Drücken einer Taste auf der Frontplatte ausgelöst. Ein Laservisier wird verwendet, um den gelöteten Chip unter dem Infrarotstrahler genau zu zentrieren. Mit dem größten Gummigriff kann er bis zu 200 g halten. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung auf der Oberfläche schnellere Reaktionen auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten. Der R5860C zeichnet sich durch sein durchdachtes Design und seine handwerkliche Qualität sowie den damit verbundenen Bedienkomfort aus. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist die Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dafür vorgesehen ist) ausreichend. Die Reparaturstation ZM-R5860C umfasst station mit integriertem Verfahrweg für die Leiterplattenmontage und eingebautem LCD-Monitor mit Touch Control externer 15"-LCD-Monitor zur Anzeige von Lötstellen; (einschließlich Netzteil) kamera mit Zoom-Optik und Blendensteuerung zur Einstellung der Tiefenschärfe; (inkl. Netzteil) eingebaute Vakuum-Pinzette - Vakuum-Stift + 2 Gummi-Saugnäpfe laservisier zum Zentrieren der Leiterplatte 6 Aufsätze für die Montage atypischer Leiterplattenformen 6 Heißluftaufsätze 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm 1 externer Temperatursensor stromkabel handbuch Beispiele für die Nutzung der Reparaturstation ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg cPU- und Chipsatz-Ersatz für Computer, Laptops, Netbooks, Ultrabooks überarbeitung von Chips in Steuergeräten für Autos auswechseln von Splittern auf der Südbrücke und der Nordbrücke entfernung und Reflow von defekten Grafikchips grafikchip-Reflow reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen xbox Reflow playstation Reflow reflow Nintendo Wii rückfluss der Metallabschirmung von der Hauptplatine eines Mobiltelefons (insbesondere MOTOROLA verwendet eine dicke Metallabschirmung) reflow von Handy-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Handys mit dünnen Leiterplatten (SIEMENS) vorwärmen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden In der Lieferung enthalten sind