Die kontinuierliche Beutel- und Folienschweißmaschine FR-600A mit eigenem Förderband ist eine kleinere Alternative zu den großen Schweißmaschinen vom Typ DBF-770 und FR-900. Die Größe und das Design des Schweißgeräts eignen sich für die Verpackung in kleinere Beutel aus PE, PP, PVC und Alu-Materialien. Dank des doppelseitigen Schweißens kann er auch dickere Beutel sowie Tee- und Kaffeebeutel verschweißen. Zu den Stärken des FR-600 gehören eine hohe Arbeitsgeschwindigkeit, die ein schnelles und volumenstarkes Verpacken ermöglicht, und ein präziser PID-Temperaturregler, mit dem sich die gewünschte Schweißtemperatur für verschiedene Beutel- und Folienmaterialien sehr genau einstellen lässt. Der Durchlaufschweißer besteht aus zwei Treibbändern und drei Basisblöcken. Die Treibriemen sind aus Teflonfaserband gefertigt. Diese laufen durch ein Heizelement, das die Folie schmilzt. Dank des Teflonbandes bleibt die geschmolzene Folie nicht hängen. Der nächste Block ist ein luftgekühltes Element, das die Schweißnaht abkühlt und härtet, so dass die Verbindung nicht reißt, wenn sie das Förderband verlässt. Der letzte Teil des Förderers ist eine gerändelte Matrize, die feine Vertiefungen erzeugt, um die Schweißnaht weiter zu verstärken. Das FR-600A-Folienschweißgerät ist sehr einfach zu bedienen. Das Bedienfeld enthält vier Schalter - Strom ein/aus, Heizelement ein, Kühlgebläse ein für den Kühlblock und eine Taste zum Ein- und Ausschalten des Bandes. Mit einem Drehpotentiometer kann die Geschwindigkeit des Transport- und Vorschubbandes eingestellt werden. Das letzte Element ist die Temperaturregelung über einen PID-Regler mit LCD-Display, auf dem die aktuelle und die eingestellte Temperatur angezeigt werden. Der Temperaturbereich dieses Durchlaufschweißgerätes beträgt 0 - 300°C. Die Temperatur muss auf die Gesamtgeschwindigkeit des Vorschubes und die zu schweißende Folie abgestimmt werden. Der FR-600A ist ca. 1/3 kürzer als die Schweißgeräte FR-900 und DBF-770 (je nach Typ). Aufgrund seiner kompakten Größe kann der FR-600A auf einer Werkbank platziert werden, wo er nicht viel Platz einnimmt. Das Durchlaufschweißgerät ist mit einem 115 mm breiten Gummibandförderer mit einer aktiven Länge von 46 cm ausgestattet. Dasgesamte Gerät ist speziell für hohe Arbeitsbelastung ausgelegt, wo immer eine große Anzahl von Paketen geschweißt werden muss, was mit einem klassischen Hebelschweißgerät ein Vielfaches an Zeit in Anspruch nehmen würde. Geeignet für die Verpackung von Lebensmitteln und anderen Waren. Inhalt der Packung

ESD-Erdungsstecker für mitteleuropäische Standard-230-V-Steckdosen mit drei Eingängen für ESD-Zubehör, versehen mit einem klassischen ESD-Knopf zum Einrasten. Mit diesem ESD-Steckdosenstecker können Sie auf einfache Weise einen ESD-Arbeitsplatz einrichten, ohne eine Erdungsleitung installieren zu müssen. Der Erdungsschutzstift der Steckdose ist für die Erdung ausreichend. Die Phasen- und Neutralleiter des Steckers sind aus Kunststoff, der einzige leitende Teil ist die Erde, die durch einen 1MΩ-Widerstand geschützt ist, was maximale Sicherheit gewährleistet. Außerdem sind die Stecker leicht überall hin mitzunehmen. Geeignet für den Anschluss von ESD-Zubehör wie ESD-Armbänder, ESD-Lötstationen, antistatische Pads, die ebenfalls angeschlossen werden müssen, und andere ESD-Geräte.

Geerdeter ESD-Stecker für mitteleuropäische 230V-Standardsteckdosen mit drei Eingängen für ESD-Zubehör, endend mit einem klassischen ESD-Schnappschalter und zwei Standard-Bananensteckern mit 4mm Innendurchmesser. Mit dieser ESD-Steckdose können Sie ganz einfach einen ESD-Arbeitsplatz einrichten, ohne eine Erdungsleitung verlegen zu müssen. Der Erdungsschutzstift der Steckdose reicht für die Erdung aus. Die Phasen- und Neutralleiter des Steckers sind aus Kunststoff, der einzige leitende Teil ist die Erde, die durch einen 1MΩ-Widerstand geschützt ist, was maximale Sicherheit gewährleistet. Außerdem sind die Stecker leicht überall hin mitzunehmen. Geeignet für den Anschluss von ESD-Zubehör wie ESD-Armbänder, ESD-Lötstationen, antistatische Pads, die ebenfalls angeschlossen werden müssen, und andere ESD-Geräte.

Heißluft-Reparaturstation XDF-D2 mit Plattennachkühlung Professionelle Rework-Reparaturstation mit präziser PID-Regelung der Dreipunkt-Erwärmung mit automatischer Kühlung, Vakuum-Pinzette und LED-Beleuchtung. Rework-Arbeitsplatz für die Reparatur und den Austausch von BGA-Chips, SMD-Bauteilen und IO. Das Drei-Punkt-Heizsystem in Verbindung mit der einstellbaren PID-Regelung gewährleistet eine präzise und allmähliche Erwärmung der gesamten Leiterplatte sowie des Chips und der Komponenten sowohl von der Ober- als auch von der Unterseite der Leiterplatte. Diese Methode ermöglicht den einfachen und sicheren Austausch von BGA-Chips und anderen SMD-Komponenten. Dank der allmählichen und langsamen Erwärmung des bedienten Bereichs von beiden Seiten gibt es keine Verbrennungen, Verbiegungen und Beschädigungen der Platine und der Bauteile durch Stress oder zu hohe Temperaturen. Der große Schieberahmen mit Verriegelungsmechanismus bietet zusammen mit den mitgelieferten Klemmen ausreichend Platz für die Montage praktisch aller Leiterplattengrößen bis zu 430 x 370 mm. Die Station verfügt über vier Temperatursensoren, von denen drei zur Überwachung der Temperatur der Heizelemente dienen. Der vierte Sensor, der über ein Kabel mit der Station verbunden ist, kann je nach Bedarf eingesetzt werden, beispielsweise zur Überwachung der Temperatur der Leiterplatte oder eines bestimmten Bauteils. Industrie-PC mit Touchscreen Das Herzstück der XDF-D2-Station ist ein Industrie-PC mit einem 7"-Touchscreen-Display mit einem ausgeklügelten Betriebssystem, das die Einstellung der Heizung der einzelnen Heizelemente erleichtert. Die Station ermöglicht es, für jedes Heizelement bis zu 5 zeit- und temperaturunabhängige Heizpunkte einzustellen, so dass Sie eine Heiz- und Kühlkurve ohne unerwünschte Temperaturschwankungen erstellen können. Nach dem Aufheizen kühlt die Station automatisch alle Heizelemente mit Hilfe eines Gebläsesystems ab. In der Station ist eine Vakuum-Pinzette integriert, mit der sich die nicht gelöteten IO leicht entfernen lassen. Heizung oben Für die Beheizung der Oberseite sorgt ein 800-W-Heißluft-Heizelement an einem dreiachsig beweglichen Arm. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten am Auslass befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Auswechseln der Düsen erfordert also kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor an der Öffnung des Heißluftkopfes gemessen. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht notwendig, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben. Fußbodenheizung Die Bodenplatte für die gleichmäßige Erwärmung der gesamten Leiterplatte ist mit sechs keramischen Infrarotstrahlern mit einer Gesamtleistungsaufnahme von 2700 W ausgestattet. Diese sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuwärmen, um Verformungen beim Löten zu verhindern. Eine ordnungsgemäße, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs unerlässlich. Daher wird die Erwärmung der eigentlichen Stelle, unter der die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technologie wie von oben durchgeführt. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 800-W-Heißluftelement. Wie bei dem oberen Heizelement wird die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus IR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unter der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur präziser gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die Gesamtleistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,5 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der beheizten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig fest. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Geräts verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station gewährleistet ein schnelles und gleichmäßiges Aufheizen, selbst wenn mit einer robusten, großen und voll ausgestatteten Platte gearbeitet wird, auf der sich Transformatoren, Kühlkörper oder andere massive Komponenten befinden. Einfache Bedienung, bis zu 50 benutzerdefinierte Profile Für die individuelle Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - der PC mit dem Betriebssystem ist bereits Teil der Station. Das System ermöglicht die Speicherung von Temperaturprofilen und aufgezeichneten Kurven. Die Arbeit ist viel bequemer und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Es können 50 benutzerdefinierte Profile verwaltet werden. Das Temperaturprofil besteht aus 5 benutzerdefinierten Abschnitten, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) für die oberen und unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Wellenformen aller drei gemessenen Temperaturen auf der LCD-Anzeige sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach der Operation detailliert ausgewertet werden. Das Rework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es ermöglicht die sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und aller Epoxy-μBGA. Enthält 4 Heißluftaufsätze 22x22mm, 31x31mm, 34x34mm, 45x45mm und 47x47mm. Hochwertige Metallverarbeitung Der Leiterplatten-Montagerahmen ist fest mit dem Systemgehäuse verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör die Montage jeder Leiterplattenform bis zu einer Breite von 430 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und startet automatisch nach dem Lötvorgang oder manuell im Systemmenü. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung an der Oberfläche schnellere Reaktionen auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist eine Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dafür vorgesehen ist) ausreichend. BGA-Station XDF-D2, Vakuum-Pinzette, 4 Heißluftaufsätze, 6 Klemmen für die Leiterplattenmontage, Handbuch. Beispiele für die Nutzung der Reparaturstation ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg cPU- und Chipsatz-Ersatz für Computer, Laptops, Netbooks und Ultrabooks überarbeitung von Chips in Steuergeräten für Autos reflowing und Reflowing defekter Grafikchips / Grafikchip-Reflow reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen reflow von Spielkonsolen: X-box, Playstation, Nintendo reflow von Handy-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Handys mit dünnen Leiterplatten das Vorheizen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden