Halbautomatischer Verpacker für verzehrfertige Lebensmittel in zweiteiligen Schalen 227x178mm mit Schutzatmosphäre Halbautomatische Großraumverpackungsmaschine zum Verschließen von zweiteiligen Lebensmittelschalen mit Schutzatmosphäre. Die halbautomatische Verpackungsmaschine wird zum Versiegeln und Verschließen von zweiteiligen Kunststoffschalen mit den Maßen 227x178 mit einer Tiefe von 40-60mm verwendet. Die Verpackungsmaschine ist hauptsächlich für die Verpackung von Fertiggerichten für Restaurants, Bistros und Kantinen bestimmt. Der Packer kann auch zum Verpacken von Lebensmitteln verwendet werden, die an Geschäfte geliefert werden - Fleisch, Fisch, Obst, Gemüse. Die Lebensmittel in der Schale können durch die Befüllung mit Schutzatmosphäre geschützt werden. Verpacken von Lebensmitteln in Schutzatmosphäre (N, CO2, O2) DasVerpacken von Lebensmitteln unter Schutzatmosphäre verlängert die Haltbarkeit von Produkten wie Gemüse, Backwaren, Fleisch und Fleischprodukten, Fisch, Käse, Fertiggerichten usw. erheblich. Zum Verpacken von Lebensmitteln in Schutzatmosphäre werden die Gase Stickstoff (N), Kohlendioxid (CO2) und in besonderen Fällen auch Sauerstoff (O2) verwendet. Die Maschine ist sehr einfach zu bedienen: Nach einer anfänglichen Gewöhnung an die Maschine und ihre Einstellungen genügt es, zwei gefüllte Schalen in die Form einzulegen und einen Knopf zu drücken, und der gesamte Verpackungsprozess ist automatisiert. Die Folie wird automatisch von der Rolle über die Schalen gezogen, wo sie dann versiegelt und auf die Form der Schale zugeschnitten wird, der Folienrest wird von der Maschine weg auf den Wickeldorn abgewickelt. Die Steuerung erfolgt über einen Farb-Touchscreen, auf dem 1) der Zeitpunkt der Luftabsaugung aus den Schalen, 2) der Zeitpunkt der Befüllung der Schalen mit Gas zur Schaffung einer Schutzatmosphäre und 3) die Schweißzeit eingestellt werden können. Das Gerät hat 3 Hauptfunktionen, für alle Funktionen kann eine beliebige Zeit in Sekunden 0-99s eingestellt werden, wobei durch die Einstellung der Zeit 0s die Funktion deaktiviert werden kann und der Bediener einstellen kann, ob er z.B. den Behälter nur schließen oder gleichzeitig mit Schutzatmosphäre füllen will. Die Maschine verfügt auch über einen Zähler für geschlossene Behälter. Es werden immer zwei Schalen in den Packer geladen (die Maschine kann nicht nur eine Schale verpacken). Der gesamte Vorgang des Verpackens von zwei Schalen dauert mit einer Maschine etwa 10 Sekunden, so dass etwa 500 Schalen pro Stunde verpackt werden können. Merkmale: 1) Versiegeln der Folie auf der Schale (Verschließen der Verpackung) 2) Vakuumieren - Absaugen der Luft aus der Verpackung mit der integrierten Vakuumpumpe 3) Befüllen der Schale mit Schutzatmosphäre Das Gerät verfügt nicht über eine vom Benutzer austauschbare Form für die Schalen, der Austausch der Form erfordert einen Serviceeingriff und die Bestellung der Form und der Heizelemente beim Lieferanten (Preis und Termin auf Anfrage) Optischer Markierungssensor - eingebrannte und transparente Folien DieMaschine wird mit versiegelnden PP/PET-Folien mit einer Breite von 290-300mm bestückt, das Gerät verfügt über einen optischen Sensor und kann Markierungen (Marker) auf der Folie erkennen, was die Verwendung von Markenfolien - bedruckten Folien ermöglicht, aber es ist auch möglich, durchsichtige Folien oder farbige Folien ohne Marker zu verwenden und anstelle des optischen Sensors die Zeit des Abrollens der Folie einzustellen. Die Folie auf dem Dorn wird automatisch abgewickelt und die Folienreste, die nach dem Versiegeln der Verpackung verbleiben, werden auf die Dorntypen aufgewickelt, so dass es keine Unordnung in der Maschine gibt. Dank der universellen Rollenfixierachse können Folienrollen mit einem Innendurchmesser von 25-90 mm und einem maximalen Außendurchmesser von bis zu 280 mm an der Maschine fixiert werden. Die Temperatur zum Verschweißen der Folie wird durch einen präzisen PID-Regler gesteuert und kann zwischen 150-230°C eingestellt werden, die Aufheizzeit auf die eingestellte Temperatur nach dem Einschalten der Maschine beträgt etwa 15 Minuten. Die mechanischen Teile werden durch Kolben und Luftventile gesteuert, was bedeutet, dass die Maschine nicht nur an die 230V/50Hz Stromversorgung angeschlossen werden muss, sondern auch an die 12mm Luftdruckkupplung ca. 0,6Mpa. Im Inneren der Maschine befindet sich ein Luftdruckregler und ein Gasdruckregler für die Schutzatmosphäre, so dass sowohl Luft als auch Gas ungeregelt angeschlossen werden können und der Druck dann am integrierten Luftmanagement eingestellt werden kann. Das Gas für die Schutzatmosphäre wird ebenfalls über eine Schnellkupplung angeschlossen, die einen anderen Durchmesser (8 mm) hat, um Verwechslungen mit dem Lufteinlass zur Steuerung des Geräts zu vermeiden. Die Maschine verfügt über eine integrierte Pumpe, die die Luft im Inneren der Schale absaugt, bevor die Schutzatmosphäre eingefüllt wird. Die Maschine ist sehr robust und aus rostfreiem Stahl gefertigt. Die Räder mit Bremse ermöglichen eine einfache Bewegung der gesamten Maschine am Arbeitsplatz.

Die YouPack KZB ist eine halbautomatische Tisch-Umreifungsmaschine für PP-Kunststoffband mit internem Spulenspeicher und manueller Bandzuführung. Diese halbautomatische Umreifungsmaschine umreift jeden Karton, der auf die Arbeitsfläche der Maschine gestellt werden kann, in sehr kurzer Zeit - 1,5 Sekunden. DieUmreifungsmaschine besteht aus einem stabilen Metallgehäuse, in dem sich eine robuste Einheit mit einer sehr geringen Ausfall- und Verschleißrate befindet, mit einer geringen Leistungsaufnahme von 660 W. Der geringe Stromverbrauch wird durch eine automatische Stromsparfunktion ergänzt, die nach 60 Sekunden Inaktivität aktiviert wird. Im Inneren des Bandabstreifers befindet sich außerdem eine Spulenabrollvorrichtung mit einem Polypropylenriemen, der dafür sorgt, dass die Spule nirgendwo hängen bleibt (Spule mit Riemen nicht im Lieferumfang enthalten). Nach dem Einschalten ist das Gerät im Handumdrehen schweißbereit. Innerhalb von 5 Sekunden nach dem Einschalten kann das Band geschweißt werden. Der Bediener stellt den Karton mit dem Bandgut auf die Metallarbeitsplatte neben den Anschlägen und umwickelt ihn mit dem Band, das in der Mulde der Arbeitsplatte vorbereitet ist. Er schiebt das Ende des PP-Bandes in den Schlitz am Anfang der Mulde, und der Verjünger zieht es sofort heraus, spannt das Band entsprechend der eingestellten Anzugsintensität und schneidet und schweißt die beiden Enden zusammen. Gleichzeitig wickelt er ein weiteres Band in die Mulde ab und der Vorgang kann sofort wiederholt werden. Alles geht sehr schnell (1,5s). Die halbautomatische Umreifungsmaschine YouPack KZB ist auf Rollen montiert, so dass sie leicht zu handhaben ist. Auf jeder Seite des Bandspenders befindet sich eine magnetische Klappe, mit der die Bandmenge und deren Platzierung überprüft werden kann. Die obere Arbeitsplatte ist leicht klappbar. Die Höhe des Geräts beträgt 73 cm, was der Höhe einer normalen Werkbank entspricht. Diese Höhe muss bei großen Paketen berücksichtigt werden. Wir bieten auch eine reduzierte Version dieser halbautomatischen Umreifungsmaschine an. Diese Umreifungsmaschine findet in jedem Einzel- oder Großhandel breite Anwendung, insbesondere im Lager und im Versand, wo Pappkartons mit PP-Kunststoffumreifungsband verstärkt werden müssen, um einen sicheren Transport zu gewährleisten. Geeignet für die Verpackung von Haushaltsgeräten und anderer Elektronik, Lebensmitteln, Mischwaren, für die chemische Industrie, in Druckereien, in der Textilindustrie oder bei der Post. Ideal als Endzubehör für Produktionslinien.

Heißluft-Reparaturstation XDF-D2 mit Plattennachkühlung Professionelle Rework-Reparaturstation mit präziser PID-Regelung der Dreipunkt-Erwärmung mit automatischer Kühlung, Vakuum-Pinzette und LED-Beleuchtung. Rework-Arbeitsplatz für die Reparatur und den Austausch von BGA-Chips, SMD-Bauteilen und IO. Das Drei-Punkt-Heizsystem in Verbindung mit der einstellbaren PID-Regelung gewährleistet eine präzise und allmähliche Erwärmung der gesamten Leiterplatte sowie des Chips und der Komponenten sowohl von der Ober- als auch von der Unterseite der Leiterplatte. Diese Methode ermöglicht den einfachen und sicheren Austausch von BGA-Chips und anderen SMD-Komponenten. Dank der allmählichen und langsamen Erwärmung des bedienten Bereichs von beiden Seiten gibt es keine Verbrennungen, Verbiegungen und Beschädigungen der Platine und der Bauteile durch Stress oder zu hohe Temperaturen. Der große Schieberahmen mit Verriegelungsmechanismus bietet zusammen mit den mitgelieferten Klemmen ausreichend Platz für die Montage praktisch aller Leiterplattengrößen bis zu 430 x 370 mm. Die Station verfügt über vier Temperatursensoren, von denen drei zur Überwachung der Temperatur der Heizelemente dienen. Der vierte Sensor, der über ein Kabel mit der Station verbunden ist, kann je nach Bedarf eingesetzt werden, beispielsweise zur Überwachung der Temperatur der Leiterplatte oder eines bestimmten Bauteils. Industrie-PC mit Touchscreen Das Herzstück der XDF-D2-Station ist ein Industrie-PC mit einem 7"-Touchscreen-Display mit einem ausgeklügelten Betriebssystem, das die Einstellung der Heizung der einzelnen Heizelemente erleichtert. Die Station ermöglicht es, für jedes Heizelement bis zu 5 zeit- und temperaturunabhängige Heizpunkte einzustellen, so dass Sie eine Heiz- und Kühlkurve ohne unerwünschte Temperaturschwankungen erstellen können. Nach dem Aufheizen kühlt die Station automatisch alle Heizelemente mit Hilfe eines Gebläsesystems ab. In der Station ist eine Vakuum-Pinzette integriert, mit der sich die nicht gelöteten IO leicht entfernen lassen. Heizung oben Für die Beheizung der Oberseite sorgt ein 800-W-Heißluft-Heizelement an einem dreiachsig beweglichen Arm. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten am Auslass befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Auswechseln der Düsen erfordert also kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor an der Öffnung des Heißluftkopfes gemessen. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht notwendig, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben. Fußbodenheizung Die Bodenplatte für die gleichmäßige Erwärmung der gesamten Leiterplatte ist mit sechs keramischen Infrarotstrahlern mit einer Gesamtleistungsaufnahme von 2700 W ausgestattet. Diese sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuwärmen, um Verformungen beim Löten zu verhindern. Eine ordnungsgemäße, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs unerlässlich. Daher wird die Erwärmung der eigentlichen Stelle, unter der die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technologie wie von oben durchgeführt. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 800-W-Heißluftelement. Wie bei dem oberen Heizelement wird die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus IR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unter der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur präziser gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die Gesamtleistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,5 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der beheizten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig fest. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Geräts verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station gewährleistet ein schnelles und gleichmäßiges Aufheizen, selbst wenn mit einer robusten, großen und voll ausgestatteten Platte gearbeitet wird, auf der sich Transformatoren, Kühlkörper oder andere massive Komponenten befinden. Einfache Bedienung, bis zu 50 benutzerdefinierte Profile Für die individuelle Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - der PC mit dem Betriebssystem ist bereits Teil der Station. Das System ermöglicht die Speicherung von Temperaturprofilen und aufgezeichneten Kurven. Die Arbeit ist viel bequemer und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Es können 50 benutzerdefinierte Profile verwaltet werden. Das Temperaturprofil besteht aus 5 benutzerdefinierten Abschnitten, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) für die oberen und unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Wellenformen aller drei gemessenen Temperaturen auf der LCD-Anzeige sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach der Operation detailliert ausgewertet werden. Das Rework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es ermöglicht die sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und aller Epoxy-μBGA. Enthält 4 Heißluftaufsätze 22x22mm, 31x31mm, 34x34mm, 45x45mm und 47x47mm. Hochwertige Metallverarbeitung Der Leiterplatten-Montagerahmen ist fest mit dem Systemgehäuse verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör die Montage jeder Leiterplattenform bis zu einer Breite von 430 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und startet automatisch nach dem Lötvorgang oder manuell im Systemmenü. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung an der Oberfläche schnellere Reaktionen auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist eine Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dafür vorgesehen ist) ausreichend. BGA-Station XDF-D2, Vakuum-Pinzette, 4 Heißluftaufsätze, 6 Klemmen für die Leiterplattenmontage, Handbuch. Beispiele für die Nutzung der Reparaturstation ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg cPU- und Chipsatz-Ersatz für Computer, Laptops, Netbooks und Ultrabooks überarbeitung von Chips in Steuergeräten für Autos reflowing und Reflowing defekter Grafikchips / Grafikchip-Reflow reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen reflow von Spielkonsolen: X-box, Playstation, Nintendo reflow von Handy-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Handys mit dünnen Leiterplatten das Vorheizen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden

Automatischer Abwickler, Zuführer und Abzieher von Aufklebern und Klebeetiketten mit Zuführung von oben. Die Abziehvorrichtung MD811 ist speziell für das Abziehen langerEtikettenrollen mit einer maximalen Breite von 105 mm konzipiert. Der Abwickler kann mit Klebeband arbeiten, auf dem ein oder mehrere Aufkleber in einer Reihe nebeneinander aufgeklebt sind. Dank des optischen Sensors wickelt er präzise ein Etikett oder einen Aufkleber von der Trägerfolie ab (oder eine ganze Reihe von Etiketten, je nach Art des Bandes) und bereitet es für eine einfache und sichere Entfernung und anschließende Anbringung vor. Sobald der Aufkleber entfernt ist, erkennt ein optischer Sensor den fehlenden Aufkleber und wickelt das nächste Stück oder die gesamte Reihe ab. Ein kleiner Teil des Aufklebers bleibt auf der Trägerfolie haften, so dass er nicht am Gerät kleben bleibt, was den Aufkleber oder seine Klebstoff- oder VOID-Schicht, falls vorhanden, beschädigen könnte. Die Trägerfolie selbst wird auf den unteren Wickler aufgewickelt. Aufgrund des großen Biegewinkels der Trägerfolie wird der Aufkleber selbst vom Substrat abgezogen. Die Bedienung des Etikettenschälers ist sehr einfach. Sechs Berührungstasten mit Start-/Stopp- und Rückstellfunktion dienen zur Steuerung, die restlichen vier zur Einstellung der Abwicklungsgeschwindigkeit und der Länge des Aufklebers über der Kante. Mit den Sensortasten wird der Bandtyp eingestellt. Das erste Tastenpaar stellt die Länge des Etiketts/Aufklebers so ein, dass er größtenteils von der Trägerfolie abgezogen wird, und das zweite Tastenpaar stellt die Abwicklungsgeschwindigkeit ein - wenn Ihre Aufkleber z. B. tief in die Trägerfolie geschnitten werden, besteht die Gefahr, dass die Folie reißt und der Spender somit vorzeitig gehandhabt wird. Durch die Reduzierung der Geschwindigkeit kann das Reißen minimiert werden. Solange die Trägerfolie intakt ist, kann die Geschwindigkeit vollständig an die Geschwindigkeit Ihrer Etikettenanwendung angepasst werden. Die beiden verbleibenden Tasten dienen dann zum Zurücksetzen des Aufkleberzählers und zum Ein- und Ausschalten des Abwickelns. Schäler Es können Rollen mit einer maximalen Breite von 110 mm und einem maximalen Außendurchmesser von 150 mm eingelegt werden. DieLänge der Aufkleber und Etiketten, die das Gerät einziehen und ablösen kann, reicht von 5 mm bis 200 mm. Der MD811-Etikettenablöser und -Zuführer verfügt außerdem über einen Ablösezähler von 0-999. Der Zähler kann mit einer Taste auf dem Bedienfeld zurückgesetzt werden. Der Etikettenspender ist ideal für das wiederholte Aufkleben von Aufklebern, Etiketten oder verschiedenen Hologrammaufklebern und Sicherheitsgarantiesiegeln, z.B. zum Aufkleben von Etiketten auf Pakete für PPL, GLS, DPD, DHL und die Tschechische Post (zerbrechlich, Nachnahme, Priorität,...). Es kann die Zeit, die zum Aufkleben der Etiketten benötigt wird, mehrmals verkürzen. Das Gerät ist ganz aus Metall und hat eine hochwertige industrielle Verarbeitung. Lieferumfang: ZuführungMD811, Netzgerät 24V/2A