ESD-Erdungsstecker für mitteleuropäische Standard-230-V-Steckdosen mit drei Eingängen für ESD-Zubehör, versehen mit einem klassischen ESD-Knopf zum Einrasten. Mit diesem ESD-Steckdosenstecker können Sie auf einfache Weise einen ESD-Arbeitsplatz einrichten, ohne eine Erdungsleitung installieren zu müssen. Der Erdungsschutzstift der Steckdose ist für die Erdung ausreichend. Die Phasen- und Neutralleiter des Steckers sind aus Kunststoff, der einzige leitende Teil ist die Erde, die durch einen 1MΩ-Widerstand geschützt ist, was maximale Sicherheit gewährleistet. Außerdem sind die Stecker leicht überall hin mitzunehmen. Geeignet für den Anschluss von ESD-Zubehör wie ESD-Armbänder, ESD-Lötstationen, antistatische Pads, die ebenfalls angeschlossen werden müssen, und andere ESD-Geräte.

Station konzipiert für bleifreies Löten - gemäß RoHS (Restriction of the use of Hazardeous Substances). Für diese Systeme ist eine stabile und genau überwachte Lötspitzentemperatur sehr wichtig. Daher ist die Station leistungsfähiger und die Spitze ist schmal, um die thermische Trägheit so gering wie möglich zu halten. Nach dem Einschalten ist der Lötkolben in wenigen Sekunden auf die eingestellte Temperatur aufgeheizt und bereit zum Löten; die Temperatur der Lötspitze wird von einem PID-Regler mit einer Genauigkeit von Zehntelgrad Celsius gesteuert. Alle Parameter werden digital gesteuert.

Halbautomatische Verpackungsmaschine für einteilige Catering-Schalen 227x178mm mit Schutzatmosphäre Halbautomatische Großvolumen-Verpackungsmaschine zum Verschließen von einteiligen Catering-Schalen unter Schutzatmosphäre Der halbautomatische Packer wird zum Abdichten und Verschließen verwendet einteilige Kunststoff-Futterschalen mit den Maßen 227x178 und einer Tiefe von 30-60 mm. Die Verpackungsmaschine ist hauptsächlich konzipiert für verpackung von Fertiggerichten für Restaurants, Bistros und Kantinen. Der Packer kann auch zum Verpacken von Lebensmitteln verwendet werden, die an Geschäfte geliefert werden - Fleisch, fisch, Obst, Gemüse. Das Futter in der Schale kann durch Befüllen mit Schutzatmosphäre geschützt werden. Verpacken von Lebensmitteln in Schutzatmosphäre (N, CO2, O2) Das Verpacken von Lebensmitteln in einer Schutzatmosphäre verlängert die Haltbarkeit von Produkten wie z. B.: Gemüse, Backwaren, Fleisch und Fleischprodukte, Fisch, Käse, Fertiggerichte, usw. Für die Verpackung von Lebensmitteln in einer modifizierten Atmosphäre werden verwendet gase: Stickstoff (N), Kohlendioxid (CO2) und, in besonderen Fällen, Sauerstoff (O2). Die Maschine ist sehr einfach zu bedienen: Nach einer ersten Einweisung in das Gerät und seine Einstellungen genügt es, zwei gefüllte Schalen in die Form einzulegen und drücken Sie einen Knopf, und der gesamte Verpackungsprozess ist automatisiert. Die Folie wird automatisch von der Rolle über die Schalen gezogen, wo sie dann versiegelt wird und auf die Form der Schale zugeschnitten, werden die Folienreste von der Maschine auf dem Wickeldorn abgewickelt. Die Steuerung erfolgt über einen Farb-Touchscreen, wo man 1) die Zeit der Entlüftung der Schalen, 2) die Zeit der Befüllung der Schalen mit Gas zur Schaffung einer Schutzatmosphäre und 3) die Schweißzeit einstellen kann. Die Maschine hat 3 Hauptfunktionen, für alle Funktionen kann eine beliebige Zeit in Sekunden 0-99s eingestellt werden, durch die Einstellung der Zeit 0s kann die Funktion kann deaktiviert werden, so dass der Bediener einstellen kann, ob er z. B. nur die Schale schließen oder sie gleichzeitig mit einer Schutzatmosphäre füllen möchte. Maschine hat auch einen Zähler für verschlossene Behälter. Es werden immer zwei Schalen in den Packer geladen (die Maschine kann nicht nur eine Schale packen). Der gesamte Vorgang des Einwickelns von zwei Schalen dauert etwa 10 Sekunden, so dass eine Maschine etwa 500 Schalen pro Stunde einwickeln kann Merkmale: 1) Versiegeln der Folie auf dem Futternapf (Verschließen der Verpackung) 2) Vakuumieren - Absaugen der Luft aus der Verpackung mit einer integrierten Vakuumpumpe 3) Füllen der Schale mit Schutzatmosphäre Das Gerät verfügt nicht über eine vom Benutzer austauschbare Form für die Schalen, der Austausch der Form erfordert einen Serviceeinsatz und die Bestellung der Form und der Heizung (Preis und Datum auf Anfrage) Optischer Markierungssensor - eingebrannte und transparente Folien Die Maschine wird mit PP/PET-Siegelfolien von 290-300mm Breite bestückt, die Maschine hat optischen Sensor und kann Markierungen (Marker) auf dem Film erkennen was die Verwendung von bedruckten Folien ermöglicht, aber es ist auch möglich, klare Folien oder farbige Folien ohne Marker und anstelle der optischen Markierung zu verwenden sensor, um die Abspulzeit des Films einzustellen. Die Folie auf dem Dorn wird automatisch abgewickelt und die nach dem Versiegeln der Verpackung verbleibenden Folienreste werden werden auf die Dorntypen aufgewickelt, so dass keine Unordnung an der Maschine entsteht. Dank der Achse mit Universalbefestigung kann die Rolle an der Wand befestigt werden die Maschine für Rollen mit einem Innendurchmesser von 25-90mm und einem maximalen Außendurchmesser von bis zu 280mm. Die Temperatur zum Schweißen der Folie wird kontrolliert durch einen Präzisions-PID-Regler und kann im Bereich von 150-230°C eingestellt werden, die Aufheizzeit auf die eingestellte Temperatur nach dem Einschalten der Maschine beträgt etwa 15 Minuten. Die mechanischen Teile werden durch Kolben und Luftventile gesteuert, was bedeutet, dass die Maschine nicht nur an das Stromnetz angeschlossen werden muss 230V/50Hz aber gleichzeitig mit einer 12mm Schnellkupplung Luft mit einem Druck von ca. 0,6Mpa. Im Inneren der Maschine befindet sich ein Druckluftregler und einem Gasdruckregler für die Schutzatmosphäre, so dass sowohl Luft als auch Gas ungeregelt angeschlossen werden können und der Druck dann auf integriertes Luftmanagement. Der Anschluss des Schutzgases erfolgt ebenfalls über eine Schnellkupplung, die einen anderen Durchmesser hat (8 mm), um Verwechslungen mit dem Lufteinlass zur Steuerung des Geräts zu vermeiden. Die Maschine verfügt über eine integrierte Vakuumpumpe, die das Wasser absaugt luft im Inneren der Schale vor dem Befüllen der Schutzatmosphäre. Die Maschine ist sehr robust und besteht aus rostfreiem Stahl, Räder mit Bremse ermöglichen eine einfache Bewegung der gesamten Maschine um den Arbeitsplatz nach nach Bedarf. Video-Demonstration

Heißluft-Reparaturstation XDF-D2 mit Plattennachkühlung Professionelle Rework-Reparaturstation mit präziser PID-Regelung der Dreipunkt-Erwärmung mit automatischer Kühlung, Vakuum-Pinzette und LED-Beleuchtung. Rework-Arbeitsplatz für die Reparatur und den Austausch von BGA-Chips, SMD-Bauteilen und IO. Das Drei-Punkt-Heizsystem in Verbindung mit der einstellbaren PID-Regelung gewährleistet eine präzise und allmähliche Erwärmung der gesamten Leiterplatte sowie des Chips und der Komponenten sowohl von der Ober- als auch von der Unterseite der Leiterplatte. Diese Methode ermöglicht den einfachen und sicheren Austausch von BGA-Chips und anderen SMD-Komponenten. Dank der allmählichen und langsamen Erwärmung des bedienten Bereichs von beiden Seiten gibt es keine Verbrennungen, Verbiegungen und Beschädigungen der Platine und der Bauteile durch Stress oder zu hohe Temperaturen. Der große Schieberahmen mit Verriegelungsmechanismus bietet zusammen mit den mitgelieferten Klemmen ausreichend Platz für die Montage praktisch aller Leiterplattengrößen bis zu 430 x 370 mm. Die Station verfügt über vier Temperatursensoren, von denen drei zur Überwachung der Temperatur der Heizelemente dienen. Der vierte Sensor, der über ein Kabel mit der Station verbunden ist, kann je nach Bedarf eingesetzt werden, beispielsweise zur Überwachung der Temperatur der Leiterplatte oder eines bestimmten Bauteils. Industrie-PC mit Touchscreen Das Herzstück der XDF-D2-Station ist ein Industrie-PC mit einem 7"-Touchscreen-Display mit einem ausgeklügelten Betriebssystem, das die Einstellung der Heizung der einzelnen Heizelemente erleichtert. Die Station ermöglicht es, für jedes Heizelement bis zu 5 zeit- und temperaturunabhängige Heizpunkte einzustellen, so dass Sie eine Heiz- und Kühlkurve ohne unerwünschte Temperaturschwankungen erstellen können. Nach dem Aufheizen kühlt die Station automatisch alle Heizelemente mit Hilfe eines Gebläsesystems ab. In der Station ist eine Vakuum-Pinzette integriert, mit der sich die nicht gelöteten IO leicht entfernen lassen. Heizung oben Für die Beheizung der Oberseite sorgt ein 800-W-Heißluft-Heizelement an einem dreiachsig beweglichen Arm. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten am Auslass befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Auswechseln der Düsen erfordert also kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor an der Öffnung des Heißluftkopfes gemessen. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht notwendig, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben. Fußbodenheizung Die Bodenplatte für die gleichmäßige Erwärmung der gesamten Leiterplatte ist mit sechs keramischen Infrarotstrahlern mit einer Gesamtleistungsaufnahme von 2700 W ausgestattet. Diese sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuwärmen, um Verformungen beim Löten zu verhindern. Eine ordnungsgemäße, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs unerlässlich. Daher wird die Erwärmung der eigentlichen Stelle, unter der die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technologie wie von oben durchgeführt. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 800-W-Heißluftelement. Wie bei dem oberen Heizelement wird die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus IR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unter der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur präziser gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die Gesamtleistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,5 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der beheizten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig fest. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Geräts verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station gewährleistet ein schnelles und gleichmäßiges Aufheizen, selbst wenn mit einer robusten, großen und voll ausgestatteten Platte gearbeitet wird, auf der sich Transformatoren, Kühlkörper oder andere massive Komponenten befinden. Einfache Bedienung, bis zu 50 benutzerdefinierte Profile Für die individuelle Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - der PC mit dem Betriebssystem ist bereits Teil der Station. Das System ermöglicht die Speicherung von Temperaturprofilen und aufgezeichneten Kurven. Die Arbeit ist viel bequemer und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Es können 50 benutzerdefinierte Profile verwaltet werden. Das Temperaturprofil besteht aus 5 benutzerdefinierten Abschnitten, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) für die oberen und unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Wellenformen aller drei gemessenen Temperaturen auf der LCD-Anzeige sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach der Operation detailliert ausgewertet werden. Das Rework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es ermöglicht die sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und aller Epoxy-μBGA. Enthält 4 Heißluftaufsätze 22x22mm, 31x31mm, 34x34mm, 45x45mm und 47x47mm. Hochwertige Metallverarbeitung Der Leiterplatten-Montagerahmen ist fest mit dem Systemgehäuse verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör die Montage jeder Leiterplattenform bis zu einer Breite von 430 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und startet automatisch nach dem Lötvorgang oder manuell im Systemmenü. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung an der Oberfläche schnellere Reaktionen auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist eine Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dafür vorgesehen ist) ausreichend. BGA-Station XDF-D2, Vakuum-Pinzette, 4 Heißluftaufsätze, 6 Klemmen für die Leiterplattenmontage, Handbuch. Beispiele für die Nutzung der Reparaturstation ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg cPU- und Chipsatz-Ersatz für Computer, Laptops, Netbooks und Ultrabooks überarbeitung von Chips in Steuergeräten für Autos reflowing und Reflowing defekter Grafikchips / Grafikchip-Reflow reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen reflow von Spielkonsolen: X-box, Playstation, Nintendo reflow von Handy-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Handys mit dünnen Leiterplatten das Vorheizen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden