Ruibao NR-81532B Schneller Thermoelement-Temperaturfühler vom Typ K mit Handgriff zur Messung der Oberflächentemperatur durch einfaches Aufsetzen des Fühlers - zum Beispiel auf elektronische Bauteile auf einer Leiterplatte usw. Der Temperaturfühler - Thermoelement - zeichnet sich dadurch aus, dass er praktisch sofort auf jede Änderung der gemessenen Temperatur reagiert und im Bereich von -50°C bis +500°C misst. Dieser Oberflächentemperaturfühler unterscheidet sich von anderen Oberflächentemperaturfühlern und zeichnet sich durch seine hochwertige Konstruktion aus - Messkopf aus Metall, temperaturbeständiger Griff (Phenol-Formaldehyd-Harz), dickes Spiralkabel, das sich auf die gewünschte Länge dehnen lässt. Die Sonde eignet sich besonders für die sofortige Messung der Oberflächentemperatur von elektronischen Bauteilen - z.B. Halbleitern, Prozessoren, Kühlkörpern, Chassis, ideal für die Kalibrierung aller Heizelemente bis zu einer Höchsttemperatur von 500°C, Temperaturmessung von Lagern, Bremsscheiben, Motoren und anderen Anwendungen, die die maximale Temperaturgrenze einer Stabsonde erfüllen. Die Thermoelement-Sonde kann an alle BGA-Stationen, Multimeter und Digitalthermometer mit K-Anschlüssen angeschlossen werden. Die Sonde kann zum Beispiel an das Thermometer TM-902C aus unserem Sortiment angeschlossen werden. Die Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit des Produkts ist auf das Material zurückzuführen, aus dem es hergestellt ist: AISI 304. Das Funktionsprinzip der Sonde: Das Thermoelement ist ein Sensor für die Temperaturmessung. Es besteht aus zwei ungleichen Metallen, die an einem Punkt (durch Schweißen) miteinander verbunden sind. Wenn diese Verbindung erhitzt oder abgekühlt wird, wird eine Spannung erzeugt, die proportional zur Temperatur ist.

Automatische Etikettiermaschine mit Drucker FH-130 Die Etikettiermaschine mit Drucker FH-130 wird für das Aufkleben großer Mengen von Etiketten auf Flaschen, Dosen und andere zylindrische Verpackungen für Produkte der Lebensmittel-, Kosmetik- und Chemieindustrie, für die Etikettierung von Getränkeflaschen (Bier, Limonade) usw. verwendet. Dank des integrierten Druckers kann die Etikettiermaschine Verfallsdaten, Chargen, Codes und andere Texte während des Aufklebens direkt auf das Etikett drucken. Mit dem Kauf des FH-130 erhalten Sie die Funktionen von zwei Geräten in einem. Der Etikettierer ist für Flaschen mit einem Durchmesser von 20-125mm und einer Höhe von 20-300mm geeignet. Mit dem FH-130 können Sie bis zu 40 Etiketten pro Minute drucken und kleben. Der FH-130 kann eine Vielzahl von Etiketten verarbeiten Der Etikettendrucker kann Etiketten mit einer Breite von 10-130 mm und einer Länge von 20-400 mm verarbeiten. Auf einem großen, blau beleuchteten Display werden alle Etiketteninformationen einschließlich der Parametereinstellungen angezeigt, und um das Display herum befinden sich Tasten zur Einstellung der Parameter. 1) Wartezeit, d.h. die Zeit, nach der die Etikettierung beginnt 2) die Länge des Etiketts, d.h. die Länge, um die die Maschine die Verpackung vor der eigentlichen Etikettierung dreht; durch die Drehung der Maschine sitzt die Flasche genau zwischen den Rollen, wodurch die Genauigkeit des Etiketts erhöht wird 3) der letzte Parameter ist die Einstellung der Zeitspanne, in der das Etikett von den rotierenden Silikonwalzen geglättet und auf die Verpackung gedrückt wird. .product-business ul { list-style: none; padding: 0; margin-bottom: 30px; font-size: 1.6rem; } .product-business li { list-style: none; margin-bottom: 10px; } Alle drei Parameter können zwischen 0,1 und 99 Sekunden eingestellt werden. Das Gerät zählt automatisch die Anzahl der angebrachten Etiketten. Die Anzahl der bereits aufgebrachten Etiketten wird im Anzeigemenü angezeigt. Das Gerät kann auch zwei verschiedene Aufkleber auf eine Packung kleben, der Etikettierer klebt zuerst einen Aufkleber und dann den zweiten auf dieselbe Packung, im Steuerungsmenü kann man die Verzögerung für das Aufkleben des zweiten Aufklebers/Etiketts wählen und so zwei verschiedene Positionen der Aufkleber auf der Packung definieren, allerdings muss die Etikettenrolle für diese Art des Aufklebens werkseitig angepasst werden: die Aufkleber in der Rolle müssen abwechselnd auf dem Trägermaterial angebracht werden. Das Drucken von Verfallsdaten und Codes ist mit dem Drucker HP-241 möglich Für den Druck von Codes und Verfallsdaten wird ein HP-241-Drucker an den Etikettierer angeschlossen. Dieser bedruckt die Etiketten mit einem 30 mm breiten Thermotransferband und einem Metallstempel mit austauschbaren Buchstaben. Bis zu 12 Zeichen können in drei Zeilen (insgesamt 36 Zeichen) in den 16 x 30 mm großen Druckbereich des Stempels eingefügt werden. Der Drucker ist in der X- und Y-Achse im Rahmen der Etikettiermaschine verschiebbar, so dass die Druckposition auf dem Etikett genau eingestellt werden kann; der Drucker druckt immer senkrecht auf die Etiketten. Der Etikettendruck ist mit der Etikettenbeleimung automatisiert, vor der Beleimung jedes Etiketts kann die Drucktemperatur der Druckmatrix durch einen Drehknopf an der Vorderseite der Etikettiermaschine im Bereich von 50-225°C geregelt werden, die Drucktemperatur hängt vom verwendeten TTR-Farbband oder dem Material ab, aus dem die Etiketten hergestellt werden. Die Steuerung des Etikettierers ist intuitiv und einfach Nach der anfänglichen Gewöhnung an die Maschine und der Einstellung der Zeiten für die einzelnen Aufgaben der Etikettiermaschine entsprechend den Bedürfnissen des Bedieners wird die Maschine praktisch wartungsfrei, nach dem Einlegen der Flasche oder des Pakets in die Druckerhalterung läuft der gesamte Prozess der Etikettierung und des Drucks automatisch ab, der Bediener zieht dann nur noch das bereits etikettierte Paket aus der Maschine. Im Drucker befindet sich eine Matrize, die einfach und ohne Werkzeug entnommen und verriegelt werden kann, einzelne Buchstaben und Zahlen werden in die Druckmatrix eingefügt, um Text oder Codes zu erstellen, die direkt während des Klebevorgangs auf die Etiketten gedruckt werden, der Druck wird üblicherweise zur Kennzeichnung von Verfallsdaten und Chargen auf dem Etikett der Verpackung verwendet. Die Maschine ist eine völlig wartungsfreie Maschine, die aufgrund ihres höheren Gewichts sehr stabil ist. Der Dorn zum Anbringen der Etikettenspulen hat einen Durchmesser von 50 mm. Um die Eignung der Etiketten für die von Ihnen gewählte Maschine festzustellen, können Sie uns Muster der Etiketten schicken, die Sie mit der Maschine verwenden möchten. Wir testen die Maschine kostenlos mit Ihren Etiketten oder richten die Maschine nach Ihren Wünschen und Bedürfnissen ein. Diese Tests sind wegen der Lückenerkennung zwischen den Etiketten ratsam. Das Etikett darf am linken Rand in einer Breite von ca. 10 mm keine durchsichtigen/transparenten Stellen aufweisen - der Scanner würde an diesen Stellen (durchsichtig) das Gerät anhalten. Er wird daher nicht richtig arbeiten und Etiketten in dem von Ihnen angegebenen Bereich aufbringen. Für die Spezifizierung der Menge der Muster und der Einrichtung selbst, kontaktieren Sie bitte unsere technische Abteilung unter +420 603 355 085   Falls Sie kleinere Mengen von Verpackungen/Produkten etikettieren müssen, können Sie den manuellen Etikettierer MT-30 oder den halbautomatischen Etikettierer LT-50 verwenden . Inhalt der Verpackung Etikettiermaschine mit Drucker FH-130, TTR-Band 30mm, Buchstabensatz, Ersatzthermoelement für Drucker, Inbusschlüssel.

Heißluft-Reparaturstation XDF-D2 mit Plattennachkühlung Professionelle Rework-Reparaturstation mit präziser PID-Regelung der Dreipunkt-Erwärmung mit automatischer Kühlung, Vakuum-Pinzette und LED-Beleuchtung. Rework-Arbeitsplatz für die Reparatur und den Austausch von BGA-Chips, SMD-Bauteilen und IO. Das Drei-Punkt-Heizsystem in Verbindung mit der einstellbaren PID-Regelung gewährleistet eine präzise und allmähliche Erwärmung der gesamten Leiterplatte sowie des Chips und der Komponenten sowohl von der Ober- als auch von der Unterseite der Leiterplatte. Diese Methode ermöglicht den einfachen und sicheren Austausch von BGA-Chips und anderen SMD-Komponenten. Dank der allmählichen und langsamen Erwärmung des bedienten Bereichs von beiden Seiten gibt es keine Verbrennungen, Verbiegungen und Beschädigungen der Platine und der Bauteile durch Stress oder zu hohe Temperaturen. Der große Schieberahmen mit Verriegelungsmechanismus bietet zusammen mit den mitgelieferten Klemmen ausreichend Platz für die Montage praktisch aller Leiterplattengrößen bis zu 430 x 370 mm. Die Station verfügt über vier Temperatursensoren, von denen drei zur Überwachung der Temperatur der Heizelemente dienen. Der vierte Sensor, der über ein Kabel mit der Station verbunden ist, kann je nach Bedarf eingesetzt werden, beispielsweise zur Überwachung der Temperatur der Leiterplatte oder eines bestimmten Bauteils. Industrie-PC mit Touchscreen Das Herzstück der XDF-D2-Station ist ein Industrie-PC mit einem 7"-Touchscreen-Display mit einem ausgeklügelten Betriebssystem, das die Einstellung der Heizung der einzelnen Heizelemente erleichtert. Die Station ermöglicht es, für jedes Heizelement bis zu 5 zeit- und temperaturunabhängige Heizpunkte einzustellen, so dass Sie eine Heiz- und Kühlkurve ohne unerwünschte Temperaturschwankungen erstellen können. Nach dem Aufheizen kühlt die Station automatisch alle Heizelemente mit Hilfe eines Gebläsesystems ab. In der Station ist eine Vakuum-Pinzette integriert, mit der sich die nicht gelöteten IO leicht entfernen lassen. Heizung oben Für die Beheizung der Oberseite sorgt ein 800-W-Heißluft-Heizelement an einem dreiachsig beweglichen Arm. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten am Auslass befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Auswechseln der Düsen erfordert also kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor an der Öffnung des Heißluftkopfes gemessen. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht notwendig, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben. Fußbodenheizung Die Bodenplatte für die gleichmäßige Erwärmung der gesamten Leiterplatte ist mit sechs keramischen Infrarotstrahlern mit einer Gesamtleistungsaufnahme von 2700 W ausgestattet. Diese sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuwärmen, um Verformungen beim Löten zu verhindern. Eine ordnungsgemäße, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs unerlässlich. Daher wird die Erwärmung der eigentlichen Stelle, unter der die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technologie wie von oben durchgeführt. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 800-W-Heißluftelement. Wie bei dem oberen Heizelement wird die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus IR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unter der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur präziser gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die Gesamtleistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,5 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der beheizten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig fest. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Geräts verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station gewährleistet ein schnelles und gleichmäßiges Aufheizen, selbst wenn mit einer robusten, großen und voll ausgestatteten Platte gearbeitet wird, auf der sich Transformatoren, Kühlkörper oder andere massive Komponenten befinden. Einfache Bedienung, bis zu 50 benutzerdefinierte Profile Für die individuelle Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - der PC mit dem Betriebssystem ist bereits Teil der Station. Das System ermöglicht die Speicherung von Temperaturprofilen und aufgezeichneten Kurven. Die Arbeit ist viel bequemer und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Es können 50 benutzerdefinierte Profile verwaltet werden. Das Temperaturprofil besteht aus 5 benutzerdefinierten Abschnitten, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) für die oberen und unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Wellenformen aller drei gemessenen Temperaturen auf der LCD-Anzeige sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach der Operation detailliert ausgewertet werden. Das Rework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es ermöglicht die sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und aller Epoxy-μBGA. Enthält 4 Heißluftaufsätze 22x22mm, 31x31mm, 34x34mm, 45x45mm und 47x47mm. Hochwertige Metallverarbeitung Der Leiterplatten-Montagerahmen ist fest mit dem Systemgehäuse verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör die Montage jeder Leiterplattenform bis zu einer Breite von 430 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und startet automatisch nach dem Lötvorgang oder manuell im Systemmenü. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung an der Oberfläche schnellere Reaktionen auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist eine Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dafür vorgesehen ist) ausreichend. BGA-Station XDF-D2, Vakuum-Pinzette, 4 Heißluftaufsätze, 6 Klemmen für die Leiterplattenmontage, Handbuch. Beispiele für die Nutzung der Reparaturstation ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg cPU- und Chipsatz-Ersatz für Computer, Laptops, Netbooks und Ultrabooks überarbeitung von Chips in Steuergeräten für Autos reflowing und Reflowing defekter Grafikchips / Grafikchip-Reflow reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen reflow von Spielkonsolen: X-box, Playstation, Nintendo reflow von Handy-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Handys mit dünnen Leiterplatten das Vorheizen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden

Die kontinuierliche Beutel- und Folienschweißmaschine FR-600A mit eigenem Förderband ist eine kleinere Alternative zu den großen Schweißmaschinen vom Typ DBF-770 und FR-900. Die Größe und das Design des Schweißgeräts eignen sich für die Verpackung in kleinere Beutel aus PE, PP, PVC und Alu-Materialien. Dank des doppelseitigen Schweißens kann er auch dickere Beutel sowie Tee- und Kaffeebeutel verschweißen. Zu den Stärken des FR-600 gehören eine hohe Arbeitsgeschwindigkeit, die ein schnelles und volumenstarkes Verpacken ermöglicht, und ein präziser PID-Temperaturregler, mit dem sich die gewünschte Schweißtemperatur für verschiedene Beutel- und Folienmaterialien sehr genau einstellen lässt. Der Durchlaufschweißer besteht aus zwei Treibbändern und drei Basisblöcken. Die Treibriemen sind aus Teflonfaserband gefertigt. Diese laufen durch ein Heizelement, das die Folie schmilzt. Dank des Teflonbandes bleibt die geschmolzene Folie nicht hängen. Der nächste Block ist ein luftgekühltes Element, das die Schweißnaht abkühlt und härtet, so dass die Verbindung nicht reißt, wenn sie das Förderband verlässt. Der letzte Teil des Förderers ist eine gerändelte Matrize, die feine Vertiefungen erzeugt, um die Schweißnaht weiter zu verstärken. Das FR-600A-Folienschweißgerät ist sehr einfach zu bedienen. Das Bedienfeld enthält vier Schalter - Strom ein/aus, Heizelement ein, Kühlgebläse ein für den Kühlblock und eine Taste zum Ein- und Ausschalten des Bandes. Mit einem Drehpotentiometer kann die Geschwindigkeit des Transport- und Vorschubbandes eingestellt werden. Das letzte Element ist die Temperaturregelung über einen PID-Regler mit LCD-Display, auf dem die aktuelle und die eingestellte Temperatur angezeigt werden. Der Temperaturbereich dieses Durchlaufschweißgerätes beträgt 0 - 300°C. Die Temperatur muss auf die Gesamtgeschwindigkeit des Vorschubes und die zu schweißende Folie abgestimmt werden. Der FR-600A ist ca. 1/3 kürzer als die Schweißgeräte FR-900 und DBF-770 (je nach Typ). Aufgrund seiner kompakten Größe kann der FR-600A auf einer Werkbank platziert werden, wo er nicht viel Platz einnimmt. Das Durchlaufschweißgerät ist mit einem 115 mm breiten Gummibandförderer mit einer aktiven Länge von 46 cm ausgestattet. Dasgesamte Gerät ist speziell für hohe Arbeitsbelastung ausgelegt, wo immer eine große Anzahl von Paketen geschweißt werden muss, was mit einem klassischen Hebelschweißgerät ein Vielfaches an Zeit in Anspruch nehmen würde. Geeignet für die Verpackung von Lebensmitteln und anderen Waren. Inhalt der Packung