Heißluft-Reparaturstation XDF-D2 mit Plattennachkühlung Professionelle Rework-Reparaturstation mit präziser PID-Regelung der Dreipunkt-Erwärmung mit automatischer Kühlung, Vakuum-Pinzette und LED-Beleuchtung. Rework-Arbeitsplatz für die Reparatur und den Austausch von BGA-Chips, SMD-Bauteilen und IO. Das Drei-Punkt-Heizsystem in Verbindung mit der einstellbaren PID-Regelung gewährleistet eine präzise und allmähliche Erwärmung der gesamten Leiterplatte sowie des Chips und der Komponenten sowohl von der Ober- als auch von der Unterseite der Leiterplatte. Diese Methode ermöglicht den einfachen und sicheren Austausch von BGA-Chips und anderen SMD-Komponenten. Dank der allmählichen und langsamen Erwärmung des bedienten Bereichs von beiden Seiten gibt es keine Verbrennungen, Verbiegungen und Beschädigungen der Platine und der Bauteile durch Stress oder zu hohe Temperaturen. Der große Schieberahmen mit Verriegelungsmechanismus bietet zusammen mit den mitgelieferten Klemmen ausreichend Platz für die Montage praktisch aller Leiterplattengrößen bis zu 430 x 370 mm. Die Station verfügt über vier Temperatursensoren, von denen drei zur Überwachung der Temperatur der Heizelemente dienen. Der vierte Sensor, der über ein Kabel mit der Station verbunden ist, kann je nach Bedarf eingesetzt werden, beispielsweise zur Überwachung der Temperatur der Leiterplatte oder eines bestimmten Bauteils. Industrie-PC mit Touchscreen Das Herzstück der XDF-D2-Station ist ein Industrie-PC mit einem 7"-Touchscreen-Display mit einem ausgeklügelten Betriebssystem, das die Einstellung der Heizung der einzelnen Heizelemente erleichtert. Die Station ermöglicht es, für jedes Heizelement bis zu 5 zeit- und temperaturunabhängige Heizpunkte einzustellen, so dass Sie eine Heiz- und Kühlkurve ohne unerwünschte Temperaturschwankungen erstellen können. Nach dem Aufheizen kühlt die Station automatisch alle Heizelemente mit Hilfe eines Gebläsesystems ab. In der Station ist eine Vakuum-Pinzette integriert, mit der sich die nicht gelöteten IO leicht entfernen lassen. Heizung oben Für die Beheizung der Oberseite sorgt ein 800-W-Heißluft-Heizelement an einem dreiachsig beweglichen Arm. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten am Auslass befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Auswechseln der Düsen erfordert also kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor an der Öffnung des Heißluftkopfes gemessen. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht notwendig, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben. Fußbodenheizung Die Bodenplatte für die gleichmäßige Erwärmung der gesamten Leiterplatte ist mit sechs keramischen Infrarotstrahlern mit einer Gesamtleistungsaufnahme von 2700 W ausgestattet. Diese sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuwärmen, um Verformungen beim Löten zu verhindern. Eine ordnungsgemäße, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs unerlässlich. Daher wird die Erwärmung der eigentlichen Stelle, unter der die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technologie wie von oben durchgeführt. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 800-W-Heißluftelement. Wie bei dem oberen Heizelement wird die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus IR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unter der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur präziser gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die Gesamtleistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,5 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der beheizten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig fest. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Geräts verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station gewährleistet ein schnelles und gleichmäßiges Aufheizen, selbst wenn mit einer robusten, großen und voll ausgestatteten Platte gearbeitet wird, auf der sich Transformatoren, Kühlkörper oder andere massive Komponenten befinden. Einfache Bedienung, bis zu 50 benutzerdefinierte Profile Für die individuelle Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - der PC mit dem Betriebssystem ist bereits Teil der Station. Das System ermöglicht die Speicherung von Temperaturprofilen und aufgezeichneten Kurven. Die Arbeit ist viel bequemer und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Es können 50 benutzerdefinierte Profile verwaltet werden. Das Temperaturprofil besteht aus 5 benutzerdefinierten Abschnitten, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) für die oberen und unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Wellenformen aller drei gemessenen Temperaturen auf der LCD-Anzeige sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach der Operation detailliert ausgewertet werden. Das Rework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es ermöglicht die sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und aller Epoxy-μBGA. Enthält 4 Heißluftaufsätze 22x22mm, 31x31mm, 34x34mm, 45x45mm und 47x47mm. Hochwertige Metallverarbeitung Der Leiterplatten-Montagerahmen ist fest mit dem Systemgehäuse verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör die Montage jeder Leiterplattenform bis zu einer Breite von 430 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und startet automatisch nach dem Lötvorgang oder manuell im Systemmenü. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung an der Oberfläche schnellere Reaktionen auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist eine Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dafür vorgesehen ist) ausreichend. BGA-Station XDF-D2, Vakuum-Pinzette, 4 Heißluftaufsätze, 6 Klemmen für die Leiterplattenmontage, Handbuch. Beispiele für die Nutzung der Reparaturstation ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg cPU- und Chipsatz-Ersatz für Computer, Laptops, Netbooks und Ultrabooks überarbeitung von Chips in Steuergeräten für Autos reflowing und Reflowing defekter Grafikchips / Grafikchip-Reflow reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen reflow von Spielkonsolen: X-box, Playstation, Nintendo reflow von Handy-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Handys mit dünnen Leiterplatten das Vorheizen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden

Die Mini-Fräs- und Bohrmaschine LX134MO ist eine leistungsstarke Miniatur-Bohr- und Fräsmaschine mit einem Verlängerungsbovden. An schwer zugänglichen Stellen, an denen ein Arbeiten mit der Fräse nicht möglich ist, können Sie den bovden Verlängerungsadapter auf den Kopf der Minifräse schrauben und das Arbeitswerkzeug in das Spannfutter im Griff einspannen. Der Bovden ist 1 m lang. das Schnellspannfutter wird zum Spannen von Bohr- und Schleifwerkzeugen verwendet. Dieses Set mit Mini-Bohrschleifer eignet sich für Modellbauer, Servicebetriebe, Elektrowerkstätten und Heimwerker.

UNI-T TRUE RMS UT210C Zangenmultimeter Stromzangenmultimeter eignen sich besonders für die Messung von Wechsel- und Gleichstrom. Die Strommessung erfolgt ohne galvanische Verbindung durch Öffnen der Klemmbacken, in die der stromführende Draht eingeführt wird. Auf diese Weise kann der Stromfluss in einem isolierten stromführenden Leiter in einem bereits angeschlossenen Stromkreis einfach, genau und vor allem sicher gemessen werden. Clamp-On-Multimeter können auch Spannungen durch die Messleiter messen, einige Modelle haben auch Funktionen wie TrueRMS-Messung, Widerstandsmessung, Diodentest, Temperaturmessung siehe Funktionsliste unten. Merkmale: Modell UT210C 600V AC/DC Spannungsmessung AC-Strommessung bis zu 200A Widerstand 0-200MOhm Kapazität (F) 20nF- 20mF Temperatur (℃) -40~1000℃ TRMS NCV Diodentest MAX/MIN Relativer Modus Daten halten Hintergrundbeleuchtung des Displays Automatische Abschaltung Anzeige für schwache Batterie Schutz der Eingänge EinKalibrierungsbericht kann gegen Aufpreis mit dem Gerät geliefert werden (nicht im Produktpreis enthalten). Die Kosten der Kalibrierung hängen vom Gerätetyp und dem Kalibrierungsbereich für jede Messgröße ab. Wenn Sie an einer Kalibrierung interessiert sind, wenden Sie sich bitte an unsere Verkaufsabteilung, die Ihnen so schnell wie möglich eine Preiskalkulation für die Kalibrierung entsprechend Ihren Anforderungen zusenden wird. Bei Messgeräten (Multimetern, Clamp-On-Multimetern) können folgende Größen kalibriert werden Gleichspannung, Wechselspannung, Gleichstrom, Wechselstrom, Gleich- und Wechselstromleistung, Widerstand, Kapazität, Induktivität. UNI-T UT210C Zangenmultimeter, Kabel  

Kontinuierliche Durchlaufschweißmaschine für Beutel, Tüten und Folien mit eigenem Förderband und Bedruckung (Prägung) der Chargen in die Schweißnaht FR-900. Im Vergleich zu Handschweißgeräten ist dieses doppelseitige Durchlaufschweißgerät für große Betriebe konzipiert, in denen Folien mit hohem Volumen und Tempo geschweißt werden müssen. Aufgrund des hohen Volumens der geschweißten Pakete spart es erhebliche Betriebskosten. Aufgrund seiner Größe und Konstruktion eignet sich der Schweißer für kurze und breite Säcke aus PE, PP, PVC und Alu-Materialien. Dank der doppelseitigen Verschweißung können auch dickere Beutel sowie Tee- und Kaffeebeutel verschweißt werden. Das Schweißen selbst erfolgt beim Durchlaufschweißgerät sehr schnell und vollautomatisch. Sobald das Heizelement auf die gewünschte Temperatur aufgeheizt ist, führt der Bediener einfach die Ränder der Verpackung in das Getriebe ein, das dann die Verpackung übernimmt. Das Förderband transportiert dann die fertige Verpackung bis zum Ende des Förderbandes, wo die versiegelte Verpackung in die Schachtel fallen oder auf das nächste Förderband weitergehen kann. DerDurchlaufschweißer besteht aus zwei Treibbändern und drei Grundblöcken. Die Treibriemen sind aus Teflonfaserband gefertigt. Diese laufen durch ein Heizelement, das die Folie schmilzt. Das Teflonband verhindert, dass die geschmolzene Folie anhaftet. Der nächste Block ist ein luftgekühltes Element, das die Schweißnaht abkühlt und härtet, damit die Verbindung nicht reißt, wenn sie das Förderband verlässt. Der letzte Teil des Förderers ist ein gerändelter Stempel, der feine Vertiefungen erzeugt, um die Schweißnaht noch stärker zu machen. Die gemusterte Stanze kann durch einen Stapeldrucker ersetzt werden. Der FR-900 kann nach Belieben numerische Informationen in die Schweißnaht stempeln. Der kreisförmige Stempel ist mit Löchern versehen - drei Segmente mit jeweils 15 Zeichen, in die die einzelnen Zeichen manuell eingefügt werden. Zum Beispiel kann das Herstellungsdatum, das Verfallsdatum, die Charge, alles eingefügt werden. Ein Beispiel für den Druck finden Sie in der Galerie. Die Breite der entstehenden Schweißnaht beträgt 12 mm. Das Folienschweißgerät FR-900 ist sehr einfach zu bedienen. Die Schalttafel enthält drei Schalter - Strom ein/aus, Heizelement ein und Kühlgebläse ein für den Kühlblock. Mit einem Drehpotentiometer kann die Geschwindigkeit des Förder- und Zuführbandes eingestellt werden. Das letzte Element ist der Temperaturregler (Thermostat) mit der Anzeige der aktuellen Temperatur. Der Temperaturbereich dieses Dauerschweißgerätes beträgt 0 - 300°C. Die Temperatur muss auf die Gesamtgeschwindigkeit des Vorschubs und die zu verschweißende Folie abgestimmt sein. DerDurchlaufschweißer ist mit einem 135 mm breiten Gummibandförderer mit einer aktiven Länge von 64 cm ausgestattet. Das Förderband kann zum Schweißen längerer Pakete um 7 cm vom Schweißer entfernt werden. Der Förderer hat eine Bandkorrektur (Rollen). Das gesamte Gerät ist speziell für hohe Arbeitsbelastungen ausgelegt, wo immer eine große Anzahl von Paketen geschweißt werden muss, was mit einem klassischen Hebelschweißgerät ein Vielfaches an Zeit in Anspruch nehmen würde. Geeignet für die Verpackung von Lebensmitteln und anderen Waren.