Heißluft-Reparaturstation XDF-D2 mit Plattennachkühlung Professionelle Rework-Reparaturstation mit präziser PID-Regelung der Dreipunkt-Erwärmung mit automatischer Kühlung, Vakuum-Pinzette und LED-Beleuchtung. Rework-Arbeitsplatz für die Reparatur und den Austausch von BGA-Chips, SMD-Bauteilen und IO. Das Drei-Punkt-Heizsystem in Verbindung mit der einstellbaren PID-Regelung gewährleistet eine präzise und allmähliche Erwärmung der gesamten Leiterplatte sowie des Chips und der Komponenten sowohl von der Ober- als auch von der Unterseite der Leiterplatte. Diese Methode ermöglicht den einfachen und sicheren Austausch von BGA-Chips und anderen SMD-Komponenten. Dank der allmählichen und langsamen Erwärmung des bedienten Bereichs von beiden Seiten gibt es keine Verbrennungen, Verbiegungen und Beschädigungen der Platine und der Bauteile durch Stress oder zu hohe Temperaturen. Der große Schieberahmen mit Verriegelungsmechanismus bietet zusammen mit den mitgelieferten Klemmen ausreichend Platz für die Montage praktisch aller Leiterplattengrößen bis zu 430 x 370 mm. Die Station verfügt über vier Temperatursensoren, von denen drei zur Überwachung der Temperatur der Heizelemente dienen. Der vierte Sensor, der über ein Kabel mit der Station verbunden ist, kann je nach Bedarf eingesetzt werden, beispielsweise zur Überwachung der Temperatur der Leiterplatte oder eines bestimmten Bauteils. Industrie-PC mit Touchscreen Das Herzstück der XDF-D2-Station ist ein Industrie-PC mit einem 7"-Touchscreen-Display mit einem ausgeklügelten Betriebssystem, das die Einstellung der Heizung der einzelnen Heizelemente erleichtert. Die Station ermöglicht es, für jedes Heizelement bis zu 5 zeit- und temperaturunabhängige Heizpunkte einzustellen, so dass Sie eine Heiz- und Kühlkurve ohne unerwünschte Temperaturschwankungen erstellen können. Nach dem Aufheizen kühlt die Station automatisch alle Heizelemente mit Hilfe eines Gebläsesystems ab. In der Station ist eine Vakuum-Pinzette integriert, mit der sich die nicht gelöteten IO leicht entfernen lassen. Heizung oben Für die Beheizung der Oberseite sorgt ein 800-W-Heißluft-Heizelement an einem dreiachsig beweglichen Arm. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten am Auslass befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Auswechseln der Düsen erfordert also kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor an der Öffnung des Heißluftkopfes gemessen. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht notwendig, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben. Fußbodenheizung Die Bodenplatte für die gleichmäßige Erwärmung der gesamten Leiterplatte ist mit sechs keramischen Infrarotstrahlern mit einer Gesamtleistungsaufnahme von 2700 W ausgestattet. Diese sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuwärmen, um Verformungen beim Löten zu verhindern. Eine ordnungsgemäße, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs unerlässlich. Daher wird die Erwärmung der eigentlichen Stelle, unter der die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technologie wie von oben durchgeführt. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 800-W-Heißluftelement. Wie bei dem oberen Heizelement wird die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus IR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unter der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur präziser gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die Gesamtleistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,5 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der beheizten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig fest. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Geräts verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station gewährleistet ein schnelles und gleichmäßiges Aufheizen, selbst wenn mit einer robusten, großen und voll ausgestatteten Platte gearbeitet wird, auf der sich Transformatoren, Kühlkörper oder andere massive Komponenten befinden. Einfache Bedienung, bis zu 50 benutzerdefinierte Profile Für die individuelle Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - der PC mit dem Betriebssystem ist bereits Teil der Station. Das System ermöglicht die Speicherung von Temperaturprofilen und aufgezeichneten Kurven. Die Arbeit ist viel bequemer und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Es können 50 benutzerdefinierte Profile verwaltet werden. Das Temperaturprofil besteht aus 5 benutzerdefinierten Abschnitten, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) für die oberen und unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Wellenformen aller drei gemessenen Temperaturen auf der LCD-Anzeige sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach der Operation detailliert ausgewertet werden. Das Rework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es ermöglicht die sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und aller Epoxy-μBGA. Enthält 4 Heißluftaufsätze 22x22mm, 31x31mm, 34x34mm, 45x45mm und 47x47mm. Hochwertige Metallverarbeitung Der Leiterplatten-Montagerahmen ist fest mit dem Systemgehäuse verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör die Montage jeder Leiterplattenform bis zu einer Breite von 430 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und startet automatisch nach dem Lötvorgang oder manuell im Systemmenü. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung an der Oberfläche schnellere Reaktionen auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist eine Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dafür vorgesehen ist) ausreichend. BGA-Station XDF-D2, Vakuum-Pinzette, 4 Heißluftaufsätze, 6 Klemmen für die Leiterplattenmontage, Handbuch. Beispiele für die Nutzung der Reparaturstation ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg cPU- und Chipsatz-Ersatz für Computer, Laptops, Netbooks und Ultrabooks überarbeitung von Chips in Steuergeräten für Autos reflowing und Reflowing defekter Grafikchips / Grafikchip-Reflow reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen reflow von Spielkonsolen: X-box, Playstation, Nintendo reflow von Handy-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Handys mit dünnen Leiterplatten das Vorheizen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden

Flaschenhals-Schrumpftunnel BSS-1538B Der Edelstahl-Schrumpftunnel BSS-1538B wird zum Versiegeln von Schrumpffolien auf Flaschenhälsen verwendet. Mit dem Schrumpftunnel BSS-1538B können Sie die Hälse von Flaschen (Wein, Spirituosen, Liköre, Sirupe, Soßen und Gewürze) schnell und einfach mit einer Schrumpffolie versiegeln, die nach dem Schrumpfen als Schutzelement gegen ein unerwünschtes Öffnen des Produkts während des Transports, der Lagerung oder des Verkaufs von Waren in Glasflaschen dient. Die Folien aus PVC sind sehr stabil und bleiben nach dem Schrumpfen formstabil. Die Folien sind in verschiedenen Farben erhältlich und können mit Grafiken oder Verfallsdaten bedruckt werden. Neben der PVC-Folie können auch vorgefertigte PVC-Schrumpfflaschenverschlüsse verwendet werden. Im Vergleich zu einem Tischschweißgerät ist der Tunnel für die automatische Schrumpfung großer Mengen von Flaschen mit einem beweglichen Band ausgelegt. Die Produktionsgeschwindigkeit wird eher durch die Geschwindigkeit des Bedieners als durch die der Maschine begrenzt, da die Schrumpfung der Folie in Sekundenschnelle erfolgt, und der Tunnel kann mit einer Bandgeschwindigkeit von bis zu 10 m/Min. mehrere Flaschen aufnehmen. Das Schrumpfen einer Flasche dauert etwa 3 Sekunden, so dass die theoretische Produktionsrate der Maschine bei etwa 1200 Flaschen pro Stunde liegt. Darüber hinaus dienen die mit PVC-Folie oder bedruckten Schrumpfstopfen auch als ästhetisches und werbliches Element. Derkomplett aus Edelstahl gefertigte Tunnel verfügt dank eines PID-Reglers über eine präzise Temperaturregelung von 70-200°C. Außerdem verfügt er über zwei Ventilatoren, die dazu beitragen, die heiße Luft gleichmäßig im Tunnel zu verteilen. Das Gerät ist mit einem Metallband mit elektrischem Antrieb und einer Geschwindigkeitsregelung von 0-10m/min ausgestattet. Das Band kann Lasten bis zu 15 kg standhalten. Die Form des Tunnels ist für Flaschen geeignet, aber auch andere verpackungsfähige Gegenstände und Produkte bis zu 10,5x35cm (BxH) können eingelegt werden. Der Tunnel wird über eine 3f/400V-Versorgung gespeist und hat eine Leistungsaufnahme von 9kW. So funktioniert der Schrumpfprozess Die auf einem motorisierten Band platzierte Flasche durchläuft einen Tunnel, in dem sich eine Reihe von Infrarot-Wärmestrahlern befindet, die die Folie schnell schrumpfen. Nach dem Durchlaufen des Tunnels verlässt die Flasche den Tunnel auf der linken Seite, wobei sich die Schrumpffolie bereits auf dem Flaschenhals befindet. Über ein einfaches Bedienfeld lassen sich Temperatur, Bandgeschwindigkeit und Gebläsedrehzahl einstellen. Die Schläuche sind an den Seiten des Tunnels angebracht, die Luft im Tunnel wird durch zwei Ventilatoren umgewälzt. Der Tunnel ist hauptsächlich für das Schrumpfen von Schutzfolien auf Glasgetränkeflaschen konzipiert, wenn Sie den Tunnel für andere Zwecke verwenden möchten, wenden Sie sich bitte an unseren technischen Support. Transparente und farbige PVC-Schrumpffolien können Sie auch in unserem E-Shop kaufen. Video-Vorführung

Kontinuierliche Folienschweißmaschine DBF-770WL-600 mit 600mm breitem Förderband, Tragfähigkeit bis zu 50kg zum Schweißen von großen Beuteln und Verpackungen mit der Möglichkeit des Aufdruckes (Prägung) der Charge in die Schweißnaht des Verpackungsmaterials. die DBF-Schweißmaschine ist im Vergleich zu manuellen Schweißmaschinen für den Großbetrieb, wo es notwendig ist, Folien in großen Mengen und Tempo in der Industrie, Produktion und Lebensmittelindustrie zum Schweißen von Säcken und Verpackungen zu schweißen, z.B.: Futtermittel, Chemikalien, Düngemittel, Pellets, Rindenmulch, Torf, Steine, Kies, pulverförmige Materialien für den Bau, Waschmittel und Waschpulver, Lebensmittel, etc. Die DBF-770 Durchlaufschweißmaschine mit breitem Förderband eignet sich besonders zum Verschweißen von größeren Säcken und Verpackungen aus PE, PP, PVC und Alu-Material bis zu einer Breite des geschweißten Materials von bis zu 0,4mm! Das breite Band hat eine eigene Antriebseinheit mit Bandvorschubgeschwindigkeitsregelung von 0-10m/min. Das Schweißgerät kann in horizontaler und vertikaler Position betrieben werden, in horizontaler Position befinden sich die Schweißbacken in 660mm Höhe vom Band, was die ideale Höhe zum Schweißen von großen Säcken und Paketen mit einem Gewicht von 5-50kg ist, in horizontaler Position befinden sich die Schweißbacken ca. 40mm über der Bandebene zum Schweißen von flach liegenden Säcken oder zum Schweißen von kleinen Paketen. Durch die große Breite des Bandes ist es möglich, praktisch jedes Paket von ca. 1kg bis 50kg zu verschweißen. Das Schweißgerät erzeugt eine sehr starke beidseitige Schweißnaht, mit Hilfe eines Thermostaten mit Temperaturregelung von 0 - 400°C ist es möglich, die optimale Schweißbackentemperatur für alle Arten und Breiten von Verpackungsmaterialien einzustellen. Die Breite der gebildeten Schweißnaht beträgt 10 mm. Dank der beidseitigen Verschweißung ist die Schweißnaht sehr stark, es ist möglich, z.B. Schals, Verfallsdaten usw. mit einem Druckset in die Schweißnaht zu stempeln. Sie können den Bandschweißer mit einer Rollenbahn ergänzen, um die Handhabung großer Pakete während des Schweißens effizienter und schneller zu gestalten. Das Gesamtsystem ermöglicht dann ein zuverlässiges und schnelles Verschweißen und Verpacken von kleinen und großen Beuteln und Paketen. Das Förderbandsystem muss auf einer eigenen Struktur oder einem Tisch montiert werden, um die Höhe des Bandes der Schweißmaschine und der Rollenbahn zu vergleichen. Die Rollenbahn kann sowohl vor als auch nach dem DBF-770-Packer angebracht werden, der dann das Verpackungsglied in der Produktions- und Verpackungslinie werden kann. Das Schweißen selbst in der Durchlaufschweißmaschine ist sehr schnell und vollautomatisch. Nachdem das Heizelement auf die gewünschte Temperatur aufgeheizt wurde, legt der Bediener einfach die Kanten der Verpackung in das Getriebe ein, das dann die Verpackung übernimmt. Das Förderband transportiert die fertige Verpackung dann zum Ende des Förderbandes, wo die versiegelte Verpackung in die Schachtel fallen oder auf das nächste Förderband weitergehen kann. DerDurchlaufschweißer DBF-770WL-600 besteht aus zwei Treibbändern und drei Grundblöcken. Die Treibriemen sind aus Teflonfaserband gefertigt. Diese laufen durch ein Heizelement, das die Folie schmilzt. Dank des Teflonbandes bleibt die geschmolzene Folie nicht hängen. Der nächste Block ist ein luftgekühltes Element, das die Schweißnaht abkühlt und härtet, damit die Verbindung nicht reißt, wenn sie das Förderband verlässt. Der letzte Teil des Förderers ist ein gerändelter Stempel, der feine Vertiefungen erzeugt, um die Schweißnaht noch fester zu machen. Der gemusterte Stempel kann durch einen Chargenstempel - Drucker ersetzt werden. Der DBF-770WL kann wahlweise Text oder numerische Informationen in die Schweißnaht stempeln. Der runde Stempel ist mit Löchern versehen - drei Segmente mit jeweils 15 Zeichen, in die die einzelnen Zeichen manuell eingefügt werden. Ein Satz Zahlen ist im Lieferumfang enthalten. Auf diese Weise können Sie z. B. das Herstellungsdatum, das Verfallsdatum, die Charge usw. eintragen. Die Breite der entstehenden Schweißnaht beträgt 10 mm. Der Drucksatz kann durch den Kauf eines zweiten Zeichensatzes um weitere Zeichen erweitert werden. Das kontinuierliche Folienschweißgerät DBF-770WL ist sehr einfach zu bedienen. Das Bedienfeld enthält drei Schalter - Strom ein/aus, Heizelement ein und Kühlventilator ein für den Kühlblock. Mit einem Drehpotentiometer kann die Geschwindigkeit des Transport- und Zuführbandes gewählt werden. Das letzte Element ist der Temperaturregler (Thermostat) mit der Anzeige der aktuellen Temperatur. Der Temperaturbereich dieses Dauerschweißgerätes beträgt 0 - 400°C. Die Temperatur muss auf die Gesamtgeschwindigkeit des Vorschubes und die zu schweißende Folie abgestimmt werden. DerDurchlaufschweißer ist mit einem 600 mm breiten Gummibandförderer mit einer aktiven Länge von 660 mm ausgestattet. Der Förderer hat eine Bandkorrektur (Rollen). Das gesamte Gerät ist speziell für hohe Arbeitsbelastung ausgelegt, wo immer eine größere Menge an Verpackungen verschweißt werden muss, was mit einem klassischen Hebelschweißer ein Vielfaches an Zeit in Anspruch nehmen würde. Geeignet für die Verpackung von Lebensmitteln und anderen Waren. Der Schweißer ist aus rostfreiem Stahl.  

Automatischer Abwickler, Zuführer und Abzieher von Aufklebern und Klebeetiketten mit Zuführung von oben. Die Abziehvorrichtung MD811 ist speziell für das Abziehen langerEtikettenrollen mit einer maximalen Breite von 105 mm konzipiert. Der Abwickler kann mit Klebeband arbeiten, auf dem ein oder mehrere Aufkleber in einer Reihe nebeneinander aufgeklebt sind. Dank des optischen Sensors wickelt er präzise ein Etikett oder einen Aufkleber von der Trägerfolie ab (oder eine ganze Reihe von Etiketten, je nach Art des Bandes) und bereitet es für eine einfache und sichere Entfernung und anschließende Anbringung vor. Sobald der Aufkleber entfernt ist, erkennt ein optischer Sensor den fehlenden Aufkleber und wickelt das nächste Stück oder die gesamte Reihe ab. Ein kleiner Teil des Aufklebers bleibt auf der Trägerfolie haften, so dass er nicht am Gerät kleben bleibt, was den Aufkleber oder seine Klebstoff- oder VOID-Schicht, falls vorhanden, beschädigen könnte. Die Trägerfolie selbst wird auf den unteren Wickler aufgewickelt. Aufgrund des großen Biegewinkels der Trägerfolie wird der Aufkleber selbst vom Substrat abgezogen. Die Bedienung des Etikettenschälers ist sehr einfach. Sechs Berührungstasten mit Start-/Stopp- und Rückstellfunktion dienen zur Steuerung, die restlichen vier zur Einstellung der Abwicklungsgeschwindigkeit und der Länge des Aufklebers über der Kante. Mit den Sensortasten wird der Bandtyp eingestellt. Das erste Tastenpaar stellt die Länge des Etiketts/Aufklebers so ein, dass er größtenteils von der Trägerfolie abgezogen wird, und das zweite Tastenpaar stellt die Abwicklungsgeschwindigkeit ein - wenn Ihre Aufkleber z. B. tief in die Trägerfolie geschnitten werden, besteht die Gefahr, dass die Folie reißt und der Spender somit vorzeitig gehandhabt wird. Durch die Reduzierung der Geschwindigkeit kann das Reißen minimiert werden. Solange die Trägerfolie intakt ist, kann die Geschwindigkeit vollständig an die Geschwindigkeit Ihrer Etikettenanwendung angepasst werden. Die beiden verbleibenden Tasten dienen dann zum Zurücksetzen des Aufkleberzählers und zum Ein- und Ausschalten des Abwickelns. Schäler Es können Rollen mit einer maximalen Breite von 110 mm und einem maximalen Außendurchmesser von 150 mm eingelegt werden. DieLänge der Aufkleber und Etiketten, die das Gerät einziehen und ablösen kann, reicht von 5 mm bis 200 mm. Der MD811-Etikettenablöser und -Zuführer verfügt außerdem über einen Ablösezähler von 0-999. Der Zähler kann mit einer Taste auf dem Bedienfeld zurückgesetzt werden. Der Etikettenspender ist ideal für das wiederholte Aufkleben von Aufklebern, Etiketten oder verschiedenen Hologrammaufklebern und Sicherheitsgarantiesiegeln, z.B. zum Aufkleben von Etiketten auf Pakete für PPL, GLS, DPD, DHL und die Tschechische Post (zerbrechlich, Nachnahme, Priorität,...). Es kann die Zeit, die zum Aufkleben der Etiketten benötigt wird, mehrmals verkürzen. Das Gerät ist ganz aus Metall und hat eine hochwertige industrielle Verarbeitung. Lieferumfang: ZuführungMD811, Netzgerät 24V/2A