Geregeltes Schaltnetzteil mit Gleichspannung 0-500V und Stromstärke 0-5A mit aktiver Kühlung.

Förderband für YAOMATEC TIJ-Industriedrucker. Endlosförderband mit elektrischem Antrieb 230V/50Hz und Geschwindigkeitsregelung mit einer Nutzfläche von 145x18cm (LxB). Das Band kann Lasten bis zu 15kg transportieren. Edelstahlfüße werden mit dem Band geliefert, um die Arbeitshöhe des Bandes auf 710 mm über dem Boden zu erhöhen. Das Förderband ist mit einer verstellbaren Stange ausgestattet, mit der die Position für das Ablegen von Gegenständen in Bezug auf den Rand des Bandes festgelegt werden kann. Dank der Abgrenzung werden Objekte, die auf dem Band platziert werden, immer im gleichen Abstand zum Rand des Bandes gedruckt. Das Band bewegt sich von links nach rechts, eine Umkehrung der Bewegungsrichtung ist nicht möglich, der Motor ist mit einer stufenlosen Geschwindigkeitsregelung ausgestattet. Das Band selbst besteht aus hochwertigem Hartgummi, seine Oberfläche ist rutschfest und leicht abwaschbar, die gesamte Konstruktion ist aus rostfreiem Stahl und steht auf einem soliden Stahlrahmen mit Gummifüßen, um Vibrationen zu vermeiden und kleinere Bodenunebenheiten auszugleichen. Die Füße sind anschraubbar und ermöglichen die Höhenanpassung bei unebenen Böden. Das Förderband kann auch für individuelle DIY-Konstruktionen verwendet und in eine automatische Verpackungslinie integriert werden.

Konvektions-BGA-Rework-Station zum Entlöten und Reflow-Löten ZM-R5860C Station zum Entlöten und Löten von BGA- und SMD-Schaltungen mit Konvektionsheizung. Als Lötmedium wird Heißluft verwendet. Die Technologie der Konvektionswärmeübertragung selbst bietet im Vergleich zur Infrarotheizung eine viel präzisere Kontrolle über die Temperatur der beheizten Komponenten sowie eine gleichmäßigere Wärmeverteilung an der Oberfläche. Die Seamark R5860C repräsentiert die professionelle Reihe der halbautomatischen High-End-Rework-Systeme. Er wird von einem eingebauten Industriecomputer mit Touchpanel-LCD-Steuerung gesteuert. Das integrierte optische System zur Sichtkontrolle macht das Arbeiten mit dem Gerät sehr komfortabel. Die Rückmeldung an den Bediener erhöht somit die Zuverlässigkeit des gesamten Rework-Prozesses. Für dieBeheizung der Oberseite sorgt ein Heißluft-Heizelement mit einer Eingangsleistung von 800 W, das sich an einem dreiachsig beweglichen Arm befindet. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten am Auslass befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Auswechseln der Düsen erfordert also kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor an der Öffnung des Heißluftkopfes gemessen. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht notwendig, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben. Ein weiterer Unterschied zu den niedrigeren Modellen ist die Lösung zum Vorwärmen der Leiterplatten. Das Rework-System ist mit insgesamt sechs keramischen Infrarot-Strahlern ausgestattet, die die Leiterplattenheizung bilden. Die 2700-W-Heizplatten sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuwärmen, um Verformungen beim Löten zu verhindern. Eine ordnungsgemäße, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs unerlässlich. Daher wird die Erwärmung der eigentlichen Stelle, unter der die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technologie wie von oben durchgeführt. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 1200-W-Heißluftelement. Wie bei dem oberen Heizelement wird die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus iR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unter der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur präziser gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die Gesamtleistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,9 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der beheizten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Geräts verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station sorgt für eine schnelle und gleichmäßige Erwärmung, selbst wenn mit einer robusten, großen und voll bestückten Platte gearbeitet wird, auf der Transformatoren, Kühlkörper oder andere Materialkomponenten montiert sind. Ein wichtiges Element der gesamten Anlage ist das visuelle Kontrollsystem des Umschmelzvorgangs, das durch eine Kamera mit Zoom und gesteuerter Blende zur Kontrolle der Tiefenschärfe dargestellt wird. Die Kamera, ein externer LCD-Monitor und die Kamerahalterung sind im Lieferumfang enthalten. Für die eigentliche Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - ein Computer mit dem Betriebssystem ist bereits im Lieferumfang enthalten. Zum Speichern von Temperaturprofilen und aufgezeichneten Kurven schließen Sie ein USB-Flash-Laufwerk an den Anschluss an der Vorderseite des Geräts an, wobei alles über den Touchscreen gesteuert und eingestellt wird. Die Arbeit ist wesentlich komfortabler und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Sie können 50 benutzerdefinierte Profile verwalten, die auf einem USB-Flash-Laufwerk gesichert oder von dort geladen werden können. Das Temperaturprofil besteht aus 8 benutzerdefinierten Abschnitten, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) für die oberen und unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Wellenformen aller drei gemessenen Temperaturen auf der LCD-Anzeige sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach der Operation detailliert ausgewertet werden. DasRework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es ermöglicht die sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und aller Epoxy-μBGA. Enthalten sind 6 Heißluftaufsätze in den Größen 60x60mm (viereckiger Trichter), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm und 41x41mm. Der Leiterplattenspanntisch ist fest mit dem Systemchassis verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör das Einspannen jeder Leiterplattenform bis zu einer Länge von 415 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und wird durch Drücken einer Taste auf der Frontplatte ausgelöst. Ein Laservisier wird verwendet, um den gelöteten Chip unter dem Infrarotstrahler genau zu zentrieren. Mit dem größten Gummigriff kann er bis zu 200 g halten. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung auf der Oberfläche schnellere Reaktionen auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten. Der R5860C zeichnet sich durch sein durchdachtes Design und seine handwerkliche Qualität sowie den damit verbundenen Bedienkomfort aus. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist die Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dafür vorgesehen ist) ausreichend. Die Reparaturstation ZM-R5860C umfasst station mit integriertem Verfahrweg für die Leiterplattenmontage und eingebautem LCD-Monitor mit Touch Control externer 15"-LCD-Monitor zur Anzeige von Lötstellen; (einschließlich Netzteil) kamera mit Zoom-Optik und Blendensteuerung zur Einstellung der Tiefenschärfe; (inkl. Netzteil) eingebaute Vakuum-Pinzette - Vakuum-Stift + 2 Gummi-Saugnäpfe laservisier zum Zentrieren der Leiterplatte 6 Aufsätze für die Montage atypischer Leiterplattenformen 6 Heißluftaufsätze 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm 1 externer Temperatursensor stromkabel handbuch Beispiele für die Nutzung der Reparaturstation ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg cPU- und Chipsatz-Ersatz für Computer, Laptops, Netbooks, Ultrabooks überarbeitung von Chips in Steuergeräten für Autos auswechseln von Splittern auf der Südbrücke und der Nordbrücke entfernung und Reflow von defekten Grafikchips grafikchip-Reflow reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen xbox Reflow playstation Reflow reflow Nintendo Wii rückfluss der Metallabschirmung von der Hauptplatine eines Mobiltelefons (insbesondere MOTOROLA verwendet eine dicke Metallabschirmung) reflow von Handy-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Handys mit dünnen Leiterplatten (SIEMENS) vorwärmen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden In der Lieferung enthalten sind

Die kontinuierliche Beutel- und Folienschweißmaschine FR-600A mit eigenem Förderband ist eine kleinere Alternative zu den großen Schweißmaschinen vom Typ DBF-770 und FR-900. Die Größe und das Design des Schweißgeräts eignen sich für die Verpackung in kleinere Beutel aus PE, PP, PVC und Alu-Materialien. Dank des doppelseitigen Schweißens kann er auch dickere Beutel sowie Tee- und Kaffeebeutel verschweißen. Zu den Stärken des FR-600 gehören eine hohe Arbeitsgeschwindigkeit, die ein schnelles und volumenstarkes Verpacken ermöglicht, und ein präziser PID-Temperaturregler, mit dem sich die gewünschte Schweißtemperatur für verschiedene Beutel- und Folienmaterialien sehr genau einstellen lässt. Der Durchlaufschweißer besteht aus zwei Treibbändern und drei Basisblöcken. Die Treibriemen sind aus Teflonfaserband gefertigt. Diese laufen durch ein Heizelement, das die Folie schmilzt. Dank des Teflonbandes bleibt die geschmolzene Folie nicht hängen. Der nächste Block ist ein luftgekühltes Element, das die Schweißnaht abkühlt und härtet, so dass die Verbindung nicht reißt, wenn sie das Förderband verlässt. Der letzte Teil des Förderers ist eine gerändelte Matrize, die feine Vertiefungen erzeugt, um die Schweißnaht weiter zu verstärken. Das FR-600A-Folienschweißgerät ist sehr einfach zu bedienen. Das Bedienfeld enthält vier Schalter - Strom ein/aus, Heizelement ein, Kühlgebläse ein für den Kühlblock und eine Taste zum Ein- und Ausschalten des Bandes. Mit einem Drehpotentiometer kann die Geschwindigkeit des Transport- und Vorschubbandes eingestellt werden. Das letzte Element ist die Temperaturregelung über einen PID-Regler mit LCD-Display, auf dem die aktuelle und die eingestellte Temperatur angezeigt werden. Der Temperaturbereich dieses Durchlaufschweißgerätes beträgt 0 - 300°C. Die Temperatur muss auf die Gesamtgeschwindigkeit des Vorschubes und die zu schweißende Folie abgestimmt werden. Der FR-600A ist ca. 1/3 kürzer als die Schweißgeräte FR-900 und DBF-770 (je nach Typ). Aufgrund seiner kompakten Größe kann der FR-600A auf einer Werkbank platziert werden, wo er nicht viel Platz einnimmt. Das Durchlaufschweißgerät ist mit einem 115 mm breiten Gummibandförderer mit einer aktiven Länge von 46 cm ausgestattet. Dasgesamte Gerät ist speziell für hohe Arbeitsbelastung ausgelegt, wo immer eine große Anzahl von Paketen geschweißt werden muss, was mit einem klassischen Hebelschweißgerät ein Vielfaches an Zeit in Anspruch nehmen würde. Geeignet für die Verpackung von Lebensmitteln und anderen Waren. Inhalt der Packung